1月8日,美光科技在新加坡的新工厂破土动工,未来将投资70亿美元,于2026年开始运营,并从2027年开始扩大美光的先进封装总产能。该类芯片广泛应用于人工智能数据中心,受益于人工智能对先进存储芯片的需求提振。
中信证券表示,HBM是能够满足AI算力芯片高速传输需求的新型存储,于2014年推出,配套算力需求持续爆发式增长,我们测算至2025年全球HBM容量需求将接近17亿GB,占DRAM出货总容量超10%,占DRAM市场产值超30%。美国对华先进存储限制加码,有望促使高端存储产业链加快国产化进程。
甬兴证券研报中写到,持续看好受益先进算力芯片快速发展的HBM产业链、以存储为代表的半导体周期复苏主线。HBM:受益于算力芯片提振HBM需求,相关产业链有望迎来加速成长,建议关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等;存储芯片:受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升,产业链有望探底回升。推荐东芯股份,建议关注兆易创新、恒烁股份、佰维存储、江波龙、德明利等。
免责声明:投资有风险,本文并非投资建议,以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请,作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考,不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证,投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。