金融界2025年1月16日消息，国家知识产权局信息显示，英诺赛科（苏州）半导体有限公司取得一项名为“电路板组件”的专利，授权公告号CN 222339649 U，申请日期为2024年4月。专利摘要显示，本实用新型涉及半导体技术领域，提供一种电路板组件，包括：印刷电路板和焊盘，焊盘设于印刷电路板的第一表层上；印刷电路板包括第一铜层，第一铜层覆盖焊盘，且第一铜层相对印刷电路板的第一方向对称设置；印刷...
网页链接免责声明：投资有风险，本文并非投资建议，以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请，作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考，不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证，投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。