金融界2025年1月28日消息，国家知识产权局信息显示，西可智能科技（吉水）有限公司取得一项名为“一种PCB板焊接工装”的专利，授权公告号CN 222386233 U，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本实用新型涉及PCB板焊接加工技术领域，尤其为一种PCB板焊接工装，包括操作箱，所述操作箱的外部较短一侧面上安装有安装架，所述安装架的内侧面上安装有正反电机，所述操作箱的外部安装有安装架的一侧面两端对称安装有传动轮，本实用新型通过设计一种PCB板焊接工装，对元器件的安装位置和焊接点同在PCB板的同一面时，可将PCB板平放在挡板上进行焊接作业，对于元器件的安装位置和焊接点不在同一面时，可将PCB板竖直安装在上料框内，使PCB板的两面同时暴漏在外进行焊接操作，并且可对上料框的方位进行转动调节以及夹紧操作，方便应对不同PCB板元器件的焊接加工使用，能够有效提高PCB板的焊接效率。

天眼查资料显示，西可智能科技（吉水）有限公司，成立于2022年，位于吉安市，是一家以从事互联网和相关服务为主的企业。企业注册资本2000万美元，实缴资本109万美元。通过天眼查大数据分析，西可智能科技（吉水）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可1个。