金吾财讯 | 英特尔(INTC)宣布阿斯麦(ASML)首批高数值孔径光刻机已投入量产，单季度产出3万片晶圆（每片可切割数千芯片）。该设备可靠性较前代翻倍，仅需一次曝光及个位数步骤即可完成传统工艺三次曝光、40步的操作，显著提升效率。公司正利用该技术推进18A制程（2024年底量产），并规划用于下一代14A制程，此举扭转了此前在极紫外光刻技术应用中的落后局面，重获半导体制造竞争力。
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