IT之家 3 月 7 日消息,中国移动旗下芯片设计公司 —— 芯升科技有限公司(以下简称“中移芯升”)芯片产品 5g-A 蜂窝无源物联网芯片亮相 MWC 2025 世界移动通信大会。
IT之家注:5G-A 蜂窝无源物联网技术,能让终端设备无需外接电源或安装电池,仅依靠获取环境能量供能,便可实现通信,有望成为推动更广泛哑终端入网,开拓千亿级物联网连接规模的关键技术。
当前,5G-A 蜂窝物联网的标准正由 3GPP 组织制定,预计 2025 年底 R19 版本将正式确定,2026 年开启商用进程。
中移芯升此次展出的 5G-A 蜂窝物联网芯片型号为 CM5610-Alpha,支持当前 3GPP AIOT 提案版本通信标准(BPSK / ASK、曼彻斯特编码等),其接收灵敏度大幅优于传统无源技术。配合片内反射放大器,可将无源通信距离延长至 50 米以上,而接收态功耗仅在百微瓦左右。
2024 年,中移芯升帮助中国移动广西公司的 5G-A 无源物联网项目已顺利完成试点验证。
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