海外芯片股一周动态：英伟达市值蒸发1万亿美元英特尔采用多代工厂模式

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英特尔-0.13%盘后

编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将...

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18A制程延期传闻；传三星全面审查芯片设计及代工部门；Allegro拒绝安森美69亿美元的收购要约；Meta开始测试自家AI训练芯片。财报与业绩1.日月光2月营收449.61亿元新台币，月减9%——日月光投控今日公布2月自结合并营收449.61亿元新台币（单位下同），月减9.07%、年增13.11%，创历年同期新高。其中在封装测试及材料营收273.32亿元，月减2.9%、年增17.3%；累计前2月日月光投控自结营收944.05亿元，较去年同期成长8.34%。日月光投控先前表示，受惠先进封装测试业务，今年封测事业成长速度可优于逻辑半导体市场。2.台积电2月营收约2600亿元新台币，同比增长43.1%——3月10日，台积电公布的财报显示，该公司2月营收约为2600.09亿元新台币，较上月减少了11.3%，较去年同期增加了43.1%，为历年同期新高。台积电累计2025年1至2月营收约为5532.97亿元新台币，较去年同期增加了39.2%，也是历来最佳。3.博通Q1营收149.2亿美元，同比增长25%——博通日前公布了截至2025年2月2日的2025财年第一财季报告，第一财季营收为149.2亿美元，较去年同期增长25%，高于146.1亿美元的预期。第一季GAAP净利润55.03亿美元，非GAAP净利润78.23亿美元。博通预计2025年第二财季营收预期约为149亿美元，较去年同期增长19%。4.联电2月营收营收181.94亿元新台币，同比增长4.2%——3月6日，联电公布今年2月财报，营收为181.94亿元新台币，较上月减少8.1%，但较去年同期增长4.2%，这是近8个月以来的低点，但也是历年同期单月次高。在先前的法说会上，联电预测，今年首季的晶圆出货量将与2024年第4季持平，产能利用率也将维持在约70％的水平。投资与扩产1.泰瑞达宣布收购光子IC测试公司Quantifi Photonics——近日，泰瑞达宣布已签署最终协议，收购光子IC测试领域的领导者、私营企业Quantifi Photonics。此次收购预计将于2025年第二季度完成，但须满足惯例成交条件并获得监管部门批准。此次收购将使Teradyne能够提供可扩展的光子集成电路 (PIC) 测试解决方案。PIC技术利用基于晶圆的制造、多芯片集成和具有高速I/O接口的先进封装，使快速发展的高性能计算市场能够支持AI工作负载。交易的财务条款未披露。2.世界先进建设新加坡晶圆厂，600亿元新台币联贷——据报道，2024年11月由中国台湾银行出任管理银行启动筹组的世界先进600亿元新台币联贷案，历经四个多月筹募已确定将在本周完成签约，拟参贷的金额多达660亿元新台币，超额认购达1.1倍。世界先进此次600亿元新台币联贷案的资金，将用于新加坡盖12英寸晶圆厂，这次联贷银行团所提供的资金，将占世界先进的新加坡晶圆厂整个出资金额约80%，该半导体厂是和恩智浦半导体（NXP）合资。3.SK Keyfoundry收购碳化硅厂商SK Powertech——SK Keyfoundry宣布决定以250亿韩元的价格从SK Inc.收购SK Powertech 98.59%的股份。此次收购预计将于今年上半年完成，等待监管部门批准，标志着SK Keyfoundry在成为下一代复合半导体业务领导者的道路上迈出重要一步。此次收购正值8英寸晶圆代工市场利用率提高之际，为SK Keyfoundry提升竞争力提供绝佳时机。市场与舆情1.Tenstorrent将推出日本AI芯片服务——美国半导体企业Tenstorrent最早将于今年秋季在日本推出人工智能（AI）芯片服务，该服务将按实际处理的数据量向用户收费，从而降低AI开发者的成本并帮助扩大市场。Tenstorrent成立于2016年，由一位曾在苹果等公司从事芯片设计的工程师Jim Keller领导。开发人员将通过云使用这些芯片，根据处理的数据量付费。价格将在未来确定。2.传台积电某大客户加码CoWoS-L订单付费加急处理——市场谣传，台积电某大客户近日透露，准备加码下CoWoS-L 订单。据知情人士称，供应链专家指出，某大客户7日表达想增加CoWoS-L订单意愿。台积电会在接下来几天例行生产会议讨论客户需求，也希望大客户为新加CoWoS-L订单预付订金、确认意愿。业界专家同时透露，大客户很可能已支付费用希望订单加急处理，提升台积电本季毛利率。3.英特尔驳斥Intel 18A制程延期传闻：将于今年下半年如期发布——近日，英特尔投资者关系副总裁John Pitzer澄清了关于基于Intel 18A制程的首款产品Panther Lake推迟发布的传闻。他表示，Panther Lake仍按计划于今年下半年发布，发布时间并未改变，英特尔对于目前的进展非常有信心。此前，有关于Intel 18A制程良率不佳的传闻在网络上广泛传播，不过，知名分析师和英特尔前CEO帕特·基辛格都进行了辟谣。4.英伟达市值较纪录高位蒸发1万亿美元——英伟达股价的暴跌现在已经达到了空前程度，公司市值在短短两个月蒸发了1万亿美元，受制于投资者担心关税和人工智能算力设备支出放缓。这家芯片制造商周五一度下跌1.9%，市值从1月6日触及的3.66万亿美元高点跌至2.65万亿美元。缩水幅度超过27%为2022年以来最大，市值蒸发1万亿美元并非史无前例，但其发生的速度却是前所未有。5.传三星全面审查芯片设计及代工部门——据报道，三星电子正对其系统芯片和代工业务进行经营诊断，可能进行业务重组，包括高管调整和员工调动，以应对与台积电等竞争对手的激烈竞争。知情人士周四表示，这家韩国科技巨头的管理诊断办公室于1月开始对其专注于芯片设计的系统LSI部门（System LSI）进行全面业务审查。消息人士称，一旦对该部门的仔细审查结束，办公室计划审查公司的代工（合同芯片制造）业务。6.Allegro拒绝安森美69亿美元的收购要约——3月6日，传感器集成电路供应商Allegro Microsystems拒绝了安森美69亿美元的收购要约，称该要约“不够充分”。美国芯片制造商安森美3月5日表示，对Allegro每股35.10美元的报价将帮助其度过汽车芯片需求的长期低迷期。几个月前，Allegro拒绝了其每股34.50美元的报价。Allegro证实，其董事会在2月份收到了该提案，并在审查后决定拒绝该提案。技术与合作1.Meta开始测试自家AI训练芯片——脸书母公司Meta传出与台积电合作生产自家首款用于训练人工智能（AI）的芯片，并已展开测试，盼透过设计更多自家的客制化芯片，降低对英伟达等外部供应商的依赖。据消息人士透露，Meta已开始对小规模部署这款芯片，并计划在测试成功后扩大生产，以供大规模使用。其中一名知情人士说，Meta新推出的AI训练芯片，是一款专用加速器，意即该芯片专门设计来处理AI相关任务，可较一般用于AI用途的图形处理器（GPU）更节能。2.ASML与Imec战略合作，共同推动半导体研究——半导体巨头ASML与比利时微电子研究中心（Imec）于3月11日宣布签署新的战略合作伙伴协议。该协议将持续五年，重点关注半导体研究与可持续创新。据声明，双方的研发重点领域将涉及硅光子学、存储器和先进封装等。这不仅是ASML和Imec之间的一次合作，更是对半导体行业发展的重要推动。3.英特尔采用多代工厂模式，将30%晶圆生产外包给台积电——据英特尔公司投资者关系副总裁称，英特尔的半导体制造战略仍然依赖外部合作伙伴，目前约有30%的晶圆外包给台积电。这标志着英特尔与之前消除外部代工厂依赖的计划发生了重大转变，因为该公司现在打算保持永久的多代工厂模式。据报道，该公司正在评估最佳的长期外包比例，考虑将晶圆总产量的目标定在15-20%之间。","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"-1","news_tag":"dataReport","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":1}}}

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