美光科技(MU)今日股價盤中大漲5.03%,主要得益於公司即將大規模量產12層堆疊的HBM3E內存產品,展現出技術領先優勢。

據悉,美光的12層HBM3E內存產品容量是競爭對手的1.5倍,但功耗卻低20%,展現出顯著性能優勢。公司高級管理層表示,無論三星在HBM業務上的表現如何,美光的目標是在HBM領域取得20%的市佔率,與整體DRAM市場份額相當。

分析人士認爲,美光此舉有力體現了公司在人工智能計算內存方面的技術領先地位。隨着HBM產能的提升,美光的財務狀況也將得到改善,增強了投資者對於公司長期增長前景的信心。不過,美光面臨的競爭對手仍在加大研發力度,行業格局有待進一步觀察。