目前人工智能正處在一個發展的十字路口：一方面，像DeepSeek這樣的開源組織正在降低AI模型的開發成本；另一方面，運行這些免費或低成本AI模型的基礎設施成本卻依然高得驚人。

乍看之下，這似乎有些矛盾——如果人工智能正變得 “廉價”，爲何價格高昂的先進芯片仍需求旺盛？

答案是，“廉價” 的人工智能並不意味着計算需求低。相反，它意味着AI軟件廣泛可得，或是開源的。那些先進的生成式系統仍需運行在擁有數十億個晶體管、專用內存和並行處理能力的硬件上。

芯片製造過程專業性極強，全球只有少數幾家工廠能夠勝任，而這些工廠又依賴 阿斯麥 的極紫外（EUV）光刻設備。

基於這種關係，每一次人工智能取得突破，阿斯麥的業績都會隨之提升。每一個性能更上一層樓的新模型，最終都會引發一波硬件升級潮。

從 7 納米制程到 2 納米制程的發展表明，未來對光刻技術的精度要求會越來越高。

而阿斯麥近期股價的下跌，則爲投資者提供了一個入場時機：

阿斯麥在硬件生態系統中的關鍵作用

半導體制造領域涵蓋了晶圓代工廠、芯片設計商、設備供應商和材料供應商等衆多環節。可以說，阿斯麥是這條產業鏈中專業性最強的一環。其光刻系統負責在硅片上刻畫出實際的電路圖案。

當行業向先進製程的深紫外光刻技術過渡時，阿斯麥脫穎而出，成爲行業領導者。向極紫外光刻技術的轉變，確保了阿斯麥幾乎是唯一能夠規模化應用並將該技術商業化的企業。

極紫外光刻設備通過產生波長爲 13.5 納米的光子來工作，這比深紫外光刻中使用的 193 納米波長的光要小得多。這使得在更少的步驟中就能精確繪製出 10 納米以下的特徵圖案。

這些設備的運行極其複雜和精密。例如，它們需要特殊的反射鏡，這種反射鏡能將幾乎所有入射光反射到產生穩定高能光子所需的真空環境中。

這種獨特性，再加上頂級芯片製造商的需求，爲阿斯麥構築了一道幾乎難以逾越的護城河。在如此微小的尺度下，容錯率極低，所以客戶將阿斯麥視爲可靠之選。

高數值孔徑極紫外光刻設備（阿斯麥）

開源人工智能的驚人成就及其影響

DeepSeek-V3 以及最新的 DeepSeek-R1 取得的驚人成就，很可能改變了人工智能的發展進程。

在各類流行的基準測試中，DeepSeek最新的 R1 模型基本上與 OpenAI 的 o1 模型相當，但成本卻低了 95%。

來看看開源人工智能項目的典型發展路徑。開發者從用於自然語言處理、圖像識別或強化學習的基礎模型入手，然後優化架構、融入新技術，或者在更大的數據集上進行訓練。

而且代碼會公開發布，讓其他人能夠複製或進一步修改這種方法。這種免費共享加速了人工智能的改進週期，通常會有來自全球的數千名貢獻者參與其中。

隨着這些模型的複雜性不斷提高，訓練時間和推理負載也會急劇增加。數據中心可能會迅速配備最新的圖形處理單元（GPU）或人工智能加速器，以獲取更高的性能提升。在理想情況下，這些升級還能降低每次運算的功耗。

無論如何，向新一代先進製程邁進的動力依然強勁，這促使 英偉達 、 美國超微公司 和 英特爾 等芯片設計商推動 臺積電 或三星（OTCPK:SSNLF）採用最新的極紫外光刻製程。每一次推動都離不開新的或升級後的光刻設備，進而爲阿斯麥帶來業務。

重要的是，開源運動擴大了人工智能的用戶羣體。初創企業、學術實驗室和小型企業如今能夠開展十年前無法想象的人工智能概念驗證項目。

這些小規模試點項目一旦成功，往往會引發對人工智能計算的更大規模投資。這股浪潮來自各個領域，而不僅僅是財大氣粗的大型超大規模數據中心運營商。同樣，這種日益廣泛的應用將轉化爲對阿斯麥設備需求的增加。

DeepSeek憑藉其最新發布的模型取得的驚人成就，可能會進一步推動人工智能的普及，並增加對人工智能硬件的需求。儘管 DeepSeek-R1 與行業領先的專有模型 o1 不相上下，但成本卻低了 95%。

基準測試對比

阿斯麥的財務狀況與前景展望

2024 年第三季度，阿斯麥的淨銷售額達到 75 億歐元，照此趨勢，全年淨銷售額有望達到 280 億歐元左右。第三季度淨利潤爲 21 億歐元，毛利率穩定在 50.8% 左右。

這些數據表明，即使在半導體市場整體波動的情況下，阿斯麥的商業模式依然穩健。考慮到對人工智能處理器的需求不斷增長，阿斯麥對 2025 年 300 億至 350 億歐元的總淨銷售額指引可能看似保守。

然而，該公司正在考慮地緣政治複雜性和可能出現的短期週期性逆風因素。出口限制很可能會抑制最先進設備向某些地區，尤其是中國的出貨量。

從更樂觀的角度來看，人工智能對先進邏輯芯片和存儲芯片的持續旺盛需求，也提供了一種新的穩定力量。例如，智能手機需求下降可能給設備製造商帶來了明顯的壓力。

如今，強勁的人工智能需求可以抵消其他需求較弱的領域，使市場結構更加平衡。如果這種模式持續下去，阿斯麥的業績波動可能會比過去的週期更小。

談及阿斯麥，就無法迴避出口管制這一重要問題。限制某些市場獲取極紫外光刻設備的背後動機，源於國家安全擔憂和貿易緊張局勢。

對阿斯麥而言，這種環境意味着，在沒有明確出口許可證的情況下，它無法向中國出售最先進的極紫外光刻設備。中國市場在阿斯麥業務中的佔比預計將降至總營收的 20% 左右。

雖然這些發展在短期內影響顯著，但並未阻礙阿斯麥的整體增長。全球對先進芯片的需求十分廣泛，而阿斯麥在最先進設備市場仍佔據主導地位。

阿斯麥的業務不僅包括新系統的銷售，還包括規模可觀的現有裝機設備服務業務。每一臺運行中的設備都需要持續的校準、維護和升級。軟件更新可以提高套刻精度或提升吞吐量，這些都會作爲持續服務協議的一部分出售給客戶。這種經常性收入有助於穩定阿斯麥的財務狀況。對於人工智能密集型應用，芯片製造商需要充分挖掘每一片晶圓的產量或性能潛力。這意味着服務合同和升級變得更加關鍵。

雖然目前的極紫外光刻設備已經逼近光學光刻技術的極限，但高數值孔徑極紫外光刻技術（High-NA EUV）將標準進一步提高。“數值孔徑”（NA）決定了光刻鏡頭的分辨率。

數值孔徑越高，就越能更清晰地刻畫出更小的特徵圖案。這項技術可能是達到或超越 2 納米制程門檻的關鍵。對於專注於人工智能的芯片設計商來說，這種能力對每瓦性能比有着重大影響。

如果高數值孔徑技術達到預期，它可能會確保在可預見的未來，類似摩爾定律的技術進步得以延續。這將催生全新的人工智能設計，包括專用計算模塊、大容量緩存以及先進的邏輯芯片上內存集成技術。

雖然高數值孔徑技術全面投入生產還需數年時間，但市場對這些設備已經表現出濃厚興趣。鑑於這些下一代設備的高昂定價，它們可能會成爲阿斯麥營收增長的更大驅動力。

結論

人工智能軟件的普及與專用硬件之間的關係顯而易見。每一次算法突破都會提高性能要求，促使設備製造商採用更小的晶體管制程，而這又依賴於阿斯麥的光刻設備。

儘管地緣政治和週期性因素可能會帶來短期波動，但長期趨勢依然向好。隨着人工智能在全球經濟中進一步普及，對先進半導體的需求應會保持強勁。這使阿斯麥穩穩地處於下一個計算時代的核心位置。

目前，阿斯麥的市值爲 2880 億美元，預期市盈率相對較高，爲 36 倍。即便如此，鑑於阿斯麥在人工智能供應鏈中作爲關鍵瓶頸的地位，它仍具有巨大的增長潛力。