12月11日，邁威爾科技週三發佈了多項公告，其中包括在用於人工智能處理器的定製高帶寬內存(HBM)方面取得突破。

邁威爾科技表示，其新的人工智能加速器架構(XPU)將使計算能力提高25%，內存增加33%，同時還可以提高能效。該公司正在與美光科技(MU.US)、三星(SSNLF.US)和SK海力士合作，爲加速器定製HBM處理器。

邁威爾科技高管Will Chu在一份聲明中表示：“領先的雲數據中心運營商已經擴展了定製基礎設施。通過針對特定性能、功耗和總擁有成本定製HBM來增強XPU，是人工智能加速器設計和交付新範式的最新一步。我們非常感謝與領先的內存設計人員合作，加速這場革命，並幫助雲數據中心運營商繼續爲人工智能時代擴展其XPU和基礎設施。”

該公司還發布了兩項相關公告，推出了一款用於光網絡的1.6 Tbps LPO芯片組，以提高銅纜的速度和覆蓋範圍;以及用於數據中心的Coherent lite 1.6 Tbps O波段優化芯片組。