建滔積層板(01888)今日在港交所盤中大漲5.06%,報收7.41港元,成交額逾2300萬港元,引發了市場廣泛關注。

消息面上,科技巨頭掀起數據中心建設潮,爲PCB行業帶來了廣闊發展前景。其中,亞馬遜雲計算部門AWS計劃在佐治亞州投資至少110億美元,擴大基礎設施並支持雲計算和人工智能技術。微軟方面則表示,2025財年AI數據中心開支將達800億美元。在此趨勢推動下,PCB行業景氣度有望持續上行。

值得一提的是,建滔積層板是覆銅板行業龍頭企業。分析人士指出,伴隨2024年銅價上漲和下游需求回暖,建滔積層板有望憑藉成本優勢和規模效應,重新實現收入與利潤增長。市場預期建滔積層板將充分受益於PCB行業景氣週期,成爲其股價今日大漲的主要推手。