市場傳聞，聯華電子（聯電，UMC）正探索與另一家成熟製程大廠格芯（GlobalFoundries）合併。公司回應稱：“公司對任何市場傳言不予回應，目前沒有任何合併案進行。”

媒體表示格芯一直在與聯電就潛在的合併進行聯繫，兩家企業在兩年前探討了潛在的合作關係，但沒有取得進展。

報道援引一份評估計劃稱，這一擬議合併的目的是創建一家經濟規模更大的晶圓代工企業，美國的成熟製程芯片供應可得到保障，合併後的企業也將在美國投資研發。

根據 TrendForce 集邦諮詢的數據，聯電與格芯在 2024 年四季度晶圓代工市場分別以 5.5% 和 4.7% 的佔比位居第四和第五。

兩家企業如若合併，整體季度營收將來到 37 億美元，佔比之和也將突破 10% 大關，超越三星電子成爲僅次於臺積電的第二大晶圓代工業者，而在純成熟製程企業中則將穩居第一。

在技術方面，兩家企業在製程工藝方面存在不少互補之處，雙方一旦合併將擁有橫跨標準成熟製程、先進 FD-SOI、特色工藝、先進封裝、硅光子等的龐大技術組合；而在產能上，聯電-格芯聯合企業的生產足跡將遍佈美、亞、歐三大洲。

不過，這筆可能的合併交易要想達成也將面臨一系列問題：首先就是各國家與地區監管部門的反壟斷審查，在芯片產能愈發重要的當下這必然困難重重；此外，格芯自身擁有 12nm FinFET 製程技術，聯電則於英特爾在該節點上展開了研發合作，擬議的聯合體如何處理同英特爾的協議也值得思考。