作者 |趙 穎

台積電CoWoS訂單削減疑雲，是需求崩盤還是虛驚一場？近期關於台積電CoWoS訂單被大砍的消息甚囂塵上，英偉達、邁威爾科技、亞馬遜等主要客戶紛紛「砍單」，這是否預示着AI芯片需求的降溫？

摩根大通在最新的研報中對這一情況進行可解讀：

CoWoS訂單削減並非需求問題，而是客戶此前過度樂觀的預期迴歸理性。2025年CoWoS產能仍將供不應求，英偉達的Blackwell芯片出貨量有望達到600萬片。

「砍單」疑雲：預期調整，而非需求萎縮

關於為何會出現「砍單」的說法？摩根大通的供應鏈調查顯示：

英偉達、Marvell、亞馬遜等客戶確實下調了2025年的CoWoS訂單預期，降幅約為8-10%。其中，英偉達的產能預期下調了約4-4.5萬晶圓。

但這並不意味着需求出了問題。這些調整更多是由於客戶最初的預期過於樂觀，遠超台積電及整個生態系統的供應能力。隨着2025年交付時間臨近，台積電開始要求客戶提供更準確的預測，促使客戶修正了此前的過度預訂。

摩根大通還指出，產品變化和訂單優先級也可能導致了供應鏈的預期調整：英偉達有多款產品變更，產品發布時間和需求存在不確定性，導致供應鏈的總體預期可能過高；台積電優先考慮CoWoS-L，而將英偉達的CoWoS-S訂單轉移到OSAT（外包封測廠），Trainium 2的CoWoS-R訂單也可能在2025年下半年轉移到Amkor。

摩根大通提到，此前供應鏈對CoWoS產能的預期一度非常激進，認為台積電2025年底的月產能將達到8.5-9萬片晶圓，全年產能超過80萬片晶圓。而摩根大通的預期一直更為現實：2025年底月產能7.5萬晶圓，全年產能72.5萬片晶圓（未考慮良率損失，尤其是CoWoS-L）。

供不應求：2025年CoWoS產能依舊緊張

儘管部分訂單預期下調，但摩根大通認為，英偉達和ASIC廠商的需求並未出現問題。事實上，整體需求趨勢好於預期：

英偉達的B200/B300系列芯片需求強勁，H200s和H20在Deepseek發布後需求旺盛，亞馬遜Trainium 2等ASIC項目進展順利。

即使台積電CoWoS產能擴張超過2倍，2025年仍將供不應求。

此外，供應鏈調研顯示，AI加速器廠商的前端晶圓訂單（N4/N5）在2025年全年保持強勁，HBM等關鍵組件的需求也沒有放緩跡象。

摩根大通維持對CoWoS的預期基本不變：

英偉達在台積電的CoWoS-L晶圓需求在2025年將達到39萬晶圓（由於2025年上半年CoWoS-L良率較低，實際產出可能更低），足以生產約600萬片Blackwell芯片和不到100萬片Hopper GPU。預計2026年，英偉達在台積電的CoWoS晶圓需求將增長約20%，足以生產750萬片Blackwell和Rubin芯片。

亞馬遜Trainium 2將成為2025年AI ASIC的主要增長點，預計需求將超過150萬片。