總結全周(12月23日-12月27日,因為聖誕節、港股12月24日下午-12月26日全天休市), 恒生指數 升369點或1.87%, 恒生科技指數 升94點或2.12%;
本週市值百億以上、日均成交千萬以上表現最好五隻股是 金山雲 、 微盟集團 、 鴻騰精密 、 速騰聚創 、 地平線機器人-W ;
消息面上,小米正在着手搭建自己的GPU萬卡集羣,將對AI大模型大力投入。小米大模型團隊在成立時已有6500張GPU芯片資源。金山雲11月宣佈,金山軟件(03888)與小米簽訂新的框架協議,協議中提到,金山軟件未來3年的年度上限建議分別為23.10億元(人民幣,下同)、31.38億元及40.35億元。此外,小米集團合夥人、總裁盧偉冰今日表示:「預計2024年小米研發費用為240億元,2025年將達到300億元,5年(2022—2026年)預計研發費用超1000億元,而研發投入的主要方向為AI、OS、芯片。」
高盛發表研究報告指,微盟過去一週股價大幅上升,此前騰訊宣佈微信自12月19日起在微信小店正式開啓“送禮物”功能的灰度測試。該行相信,微盟作爲微信上最大的第三方商戶服務供應商,如果微信小店能夠吸引更多商戶,並提供更多的GMV或消費機會,微盟將受惠於微信小店商戶基礎的潛在擴張。
中金此前也表示,伴隨微信電商生態逐步繁榮,微盟可幫助現有商戶實現公域及私域的打通,亦有望獲得更爲可觀的客戶增量,同時可通過生態相關的增值服務進一步打開增長空間。另外,伴隨微盟人工智慧(AI)產品矩陣逐步完善、功能持續成熟,以及下游客戶付費意願逐步修復,公司AI產品商業化有望逐步推進。
消息面上,LightCounting預計未來五年高速線纜AEC/DAC的銷售額將增長兩倍多,到2029年將達到67億美元。英偉達、亞馬遜等廠商已紛紛採用高速銅連接實現短距離互聯。LightCounting的預測還包括對3.2T光電共封裝端口CPO的估計,預計到2029年將超過1000萬個。目前英偉達、博通等頭部芯片廠商均推薦CPO封裝技術路線,相關光器件及銅連接供應商持續受益AI發展。
中信建投此前指出,鴻騰精密是精密零組件領域全球頭部廠商,鴻海是公司實際控制人。AI發展帶動算力基礎設施建設,連接系統架構向更加高速升級。鴻騰精密高速連接系統方面佈局涵蓋銅連接、光模塊等領域,有望充分受益。隨着業務規模的擴大、提質增效的持續推進,未來公司盈利能力有望提升。
聯交所最新資料顯示,12月18日,非執行董事曹華益減持閱文集團(00772)16.1375萬股,每股作價29.9998港元,總金額約爲484.12萬港元。減持後最新持股數目約爲4017.93萬股,最新持股比例爲3.96%。
小菜園(00999.HK) 上週五(20日)掛牌。其香港公開發售接獲1.44倍認購,一手中籤率100%;國際發售錄得1.29倍認購。發售價8.5元,集資淨額7.95億元。
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