領先車規芯片企業黑芝麻智能2月19日股價盤中大跌5.32%,引發市場廣泛關注。主因公司當日宣佈配股融資計劃。

據公告,黑芝麻智能擬配售5,365萬股股份,佔經擴大已發行股份約8.55%,每股配售價23.2港元,較2月18日收市價26.3港元折讓約11.79%。該公司預計配售事項的所得款項淨額(扣除佣金等費用後)約12.37億港元。

所得款項主要將用於(i)進一步支持集團核心技術研發,包括但不限於新一代汽車自動駕駛芯片及IP核、以及人工智能等尖端技術研發;(ii)提升集團商品化能力;(iii)選擇性進行戰略性投資;及(iv)公司一般營運資金。公司表示,經考慮近期市況,此次配股融資是合適選擇,有利於支持集團持續發展及業務增長,符合公司及股東整體利益。