“ AWS AEC核心供應商Credo業績大超預期”

AWS核心供應商Credo發佈新季度業績，當季與展望大超預期，數據中心互聯進入高速以太網建設的加速期。

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財報亮點：

營收增長：第二季度營收同比增長 64%，達到 7200萬美元，遠超分析師預期的 6650萬美元。

盈利表現：調整後每股收益（EPS）爲 0.07美元，與市場預期一致，但營收的強勁表現進一步提振了市場信心。

第三季度指引：預計營收將在 1.15億至1.25億美元之間，遠超分析師預期的 8604萬美元。調整後的毛利率預計在 61%-63% 之間，展現出強勁的盈利能力。

市場需求：公司總裁兼CEO Bill Brennan 表示，隨着 AI部署需求 的增長和客戶關係的加深，公司已經迎來了收入增長的轉折點，需求甚至超出了最初的預期。

財報發佈後，Credo 的股價在盤後交易中 暴漲超過30%，市場對其業績和前景非常看好。投資者普遍看好Credo的未來發展，尤其是其在 人工智能基礎設施 領域的佈局被認爲比一些巨頭（如Nvidia）更具吸引力。公司高管明確指出，這一增長主要得益於AI部署的推動以及與客戶關係的深化。隨着人工智能技術的廣泛應用，對光纖和以太網連接解決方案的需求激增，Credo成功抓住了這一市場機遇。此外，公司預計未來季度的營收將進一步增長，表明AI相關基礎設施需求的持續擴大將爲其業務帶來更強勁的推動力。

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AEC（主動電子線纜）行業與產業鏈深度分析

1. 什麼是AEC？主動電子線纜（Active Electrical Cable, AEC）是通過在傳統銅纜中嵌入電子元件（如信號放大器和均衡器）實現高性能數據傳輸的解決方案。

• 核心價值：提供高帶寬和低延遲的傳輸能力。相較於光纖，AEC在短距離傳輸中更具成本效益，且更高效和可靠。特別適用於數據中心、AI集羣和高性能計算（HPC）中的短距離高密度連接。

2. AEC產業鏈主要環節

（1）上游：原材料和電子組件供應

• 高質量銅纜：用於傳輸數據的物理介質。

• 半導體芯片：包括嵌入式信號放大器、均衡器和SerDes芯片。

• 連接器和封裝：支持線纜的結構化和標準化接口。

核心參與者：

• 半導體廠商：如博通（Broadcom）、Marvell等提供芯片技術支持。

• 銅纜供應商：如Prysmian Group、Belden等。

• 連接器製造商：如Amphenol、Molex等。

競爭壁壘：高純度銅材和高性能芯片技術是關鍵壁壘，要求高度專業化的製造能力和研發投入。

（2）中游：AEC產品設計與製造

主要功能：在短距離傳輸中，通過嵌入芯片實現信號的放大、均衡和糾錯功能，確保數據完整性。提供即插即用的模塊化設計，便於客戶快速部署。

核心參與者：

• Credo Technology：市場領導者，擁有“ZeroFlap”等創新技術。

• Broadcom：通過成熟的SerDes技術切入市場。

• Spectra7 Microsystems：專注於消費級和數據中心級AEC解決方案。

• 其他新興廠商：參與者包括中國的硅谷數模等初創企業。

競爭壁壘：技術壁壘：AEC的設計需要高度優化的信號處理技術，涉及硬件和軟件的協同開發。廠商需要深度參與客戶設計流程，爲特定場景提供定製化解決方案。

（3）下游：應用與部署，主要應用場景，包括數據中心、AI集羣、高性能計算HPC等

• 支持規模化的並行計算需求。

• 支持高密度AI訓練和推理場景，降低網絡延遲。

• 連接GPU到GPU之間的高速通信。

• GPU到交換機的短距離互連。

• 消費電子（較少）：如超高清顯示和虛擬現實設備。

• 核心參與者：超大規模雲服務提供商（如亞馬遜AWS、微軟Azure、Google Cloud）。AI初創企業（如xAI）。網絡設備製造商（如Cisco、Arista）。

• 競爭壁壘：成本與性能：AEC在短距離部署中需要對比光纖表現出顯著的成本和性能優勢。網絡集成：客戶需要高度兼容其現有的網絡架構，任何性能或質量問題都會影響採用率。

3. AEC行業實現的核心功能

• 信號完整性：嵌入信號放大和均衡技術，確保高速傳輸中信號不衰減。

• 低功耗：相比光纖解決方案，AEC功耗更低，適合高密度部署。

• 高可靠性：如Credo的“ZeroFlap”技術，可避免短距離連接中常見的“鏈路斷裂”問題。

• 成本優勢：銅纜本身成本低且易於維護，在短距離傳輸中具有顯著經濟性。

4. 各環節根據競爭壁壘的確定性排序

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中游環節具有最高的競爭壁壘，Credo等企業憑藉強大的研發能力和客戶協作優勢，在設計與製造端佔據主導地位。

上游環節因原材料和標準化供應商較多，進入壁壘較低，但核心芯片製造仍需要高度專業化的能力。

下游環節的競爭壁壘主要體現在客戶粘性和網絡集成需求，成功切入超大規模客戶的供應鏈是關鍵。

5. AEC行業核心參與者競爭力比較

6. 未來發展趨勢與機遇

• 技術趨勢：高速（800G及以上）和低功耗設計是未來發展重點。短距離網絡中，銅纜與光纖的混合應用將持續，但AEC的可靠性優勢可能促使其在更多場景中替代光纖。

• 市場機遇：隨着AI集羣和高密度數據中心建設的加速，AEC市場需求將顯著增長。新興AI企業的興起爲AEC提供了更大的市場滲透機會。

AEC行業依託於數據中心和AI網絡的發展，Credo等領先企業在中游環節的技術積累和客戶合作深度是其成功的關鍵。隨着市場需求的增長，AEC有望在短距離高性能網絡中佔據更大的市場份額，同時也需要應對技術創新和行業競爭的雙重挑戰。

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幾個典型的數據中心高速互聯場景

高速互聯是數據中心和AI集羣的基礎，其主要目的是支持高帶寬、低延遲和高可靠性的數據傳輸。在數據中心、AI集羣和高性能計算（HPC）中，互聯場景可以分爲GPU互聯、GPU與交換機互聯、交換機互聯、以及存儲節點互聯。以下是對這些典型互聯場景及其主要工具和參與角色的深度分析。

1. GPU互聯（GPU-to-GPU）

• GPU互聯主要發生在單個計算節點內或者節點之間的GPU協同通信。

• 在AI訓練和高性能計算中，GPU需要共享大規模數據並進行高速通信，互聯的性能直接影響計算效率。

主要互聯工具

1. NVLink（NVIDIA專屬技術）：

   • 高速互聯總線，提供高帶寬和低延遲支持。

   • 第四代NVLink帶寬高達900GB/s（跨多GPU通信）。

   • 用於NVIDIA GPU之間的直接連接，構成單節點的計算單元。

2. PCIe（Peripheral Component Interconnect Express）：

   • 高速接口標準，支持GPU與CPU、GPU與GPU之間的通信。

   • 最新一代PCIe Gen 5/Gen 6支持128GB/s帶寬，適合短距離互聯。

   • 廣泛應用於多廠商GPU解決方案中。

3. InfiniBand：

   • 網絡協議和硬件標準，提供超低延遲的GPU互聯解決方案。

   • 常用於跨節點的GPU互聯，在AI訓練集羣中廣泛採用。

4. Credo的AEC：

   • 提供短距離高密度GPU互聯，支持800G及更高帶寬。

   • 功耗低、信號完整性高，適合節點內的GPU互聯需求。

主要參與角色

• NVIDIA：提供GPU硬件（如H100）及專屬互聯技術（NVLink）。

• AMD：通過Infinity Fabric和PCIe技術支持GPU互聯。

• Credo：爲多GPU互聯場景提供高性能線纜解決方案。

• Mellanox（現爲NVIDIA子公司）：InfiniBand網絡解決方案的核心供應商。

2. GPU與交換機互聯（GPU-to-TOR Switch）

• 單個機架內的GPU節點與頂層交換機（Top-of-Rack, TOR）的連接，是AI集羣和數據中心通信的關鍵。

• 此類連接需支持高密度部署、低功耗和低延遲。

主要互聯工具

1. 主動電子線纜（AEC）：

2. 典型代表：Credo的800G ZeroFlap AEC。功耗低、可靠性高，相比傳統光纖更適合短距離高密度連接。

3. DAC（Direct Attach Copper, 直連銅纜）：成本低，但受限於信號完整性，傳輸距離通常不超過5米。用於對功耗敏感的小型部署場景。

4. 光模塊（Optical Transceivers）：用於更長距離的機架間連接（>5米）。典型速率支持400G/800G。

主要參與角色

• Credo：通過AEC產品爲GPU到交換機的短距離互聯提供高可靠性解決方案。

• Broadcom：光模塊和以太網交換芯片的主要供應商。

• Arista Networks：TOR交換機的核心供應商，提供高密度以太網解決方案。

• Cisco：頂層網絡設備提供商，爲GPU到TOR連接提供全面支持。

• 安費諾：DAC主要供應商之一。

3. 交換機互聯（Switch-to-Switch）

• 交換機互聯發生在TOR和Spine交換機之間或Spine交換機之間。

• Spine-Leaf架構是現代數據中心的核心，支持大規模橫向擴展。

主要互聯工具

1. 光模塊（光纖連接）：用於中長距離（10米至幾公里）的交換機互聯。主流速率支持400G、800G和1.6Tbps。

2. DAC：用於機架內或機架間的短距離互聯（通常<5米）。成本低，但易受距離限制。

3. AEC：在短距離應用中逐漸取代DAC和光纖，提供更高信號完整性和更低功耗的解決方案。

主要參與角色

• Cisco、Arista Networks、Juniper Networks：提供核心交換機解決方案，支持多種互聯方式。

• Credo：通過高帶寬AEC解決方案優化短距離交換機互聯。

• Broadcom、Marvell：供應高性能光模塊和交換芯片。

4. 存儲節點互聯（GPU-to-Storage）

• GPU需要快速訪問分佈式存儲，尤其在AI訓練中，需要實時處理大規模數據集。

• 存儲節點與GPU通過高速互聯實現數據的快速傳輸。

主要互聯工具

1. NVMe-oF（NVMe over Fabrics）：通過以太網或InfiniBand實現高性能存儲訪問。支持低延遲和高帶寬傳輸。

2. InfiniBand：提供GPU到存儲的超低延遲互聯。廣泛應用於高性能計算和AI集羣中。

3. 光模塊：用於長距離連接，支持分佈式存儲和雲存儲的高速訪問。

主要參與角色

• NetApp、Pure Storage：分佈式存儲系統提供商。

• NVIDIA：通過InfiniBand優化GPU到存儲的連接。

• Credo、Broadcom：通過高速互聯解決方案支持數據傳輸需求。

互聯架構的核心功能與技術趨勢

核心功能

• 高帶寬：支持AI和HPC對數據吞吐量的極高要求。

• 低延遲：優化實時計算和訓練的效率。

• 高可靠性：確保長時間運行的穩定性，減少鏈路波動或斷裂。

• 成本效益：在高密度部署中降低互聯設備成本和功耗。

技術趨勢

1. 更高速率：從800G向1.6Tbps邁進。

2. 低功耗設計：特別是在高密度短距離連接中，功耗優化成爲關鍵。

3. 模塊化與兼容性：支持不同設備和協議的互聯，提升系統靈活性。

• 典型互聯場景分析表明，Credo等領先公司在GPU互聯和GPU到交換機連接中佔據重要地位，尤其通過AEC產品提供了短距離互聯的最佳解決方案。

• 主要參與角色覆蓋從硬件供應商（如Broadcom、Credo）到系統集成商（如NVIDIA、Cisco），構成了一個高效協同的產業鏈。

• 未來方向將集中在更高速率、低功耗的技術突破，以及更高效的分佈式互聯架構上，推動數據中心和AI集羣的持續升級。