今日,三倍做多半導體ETF盤中大漲5.01%,引發市場廣泛關注。分析人士認爲,這與近期半導體行業新興封裝技術的進展密切相關。

摩根士丹利最新報告指出,在摩爾定律放緩的背景下,半導體行業正在加大對先進封裝技術的投入,其中利用玻璃材料進行封裝日漸受到重視。與現有硅晶圓相比,玻璃基底可提供更大尺寸、更佳電性能、可調整的熱膨脹係數等優勢,有望帶來20%-30%的成本節約。

多家大型芯片公司和供應商如英特爾、臺積電、美光等已逐步佈局玻璃封裝技術。雖然目前仍存在一些技術挑戰需要克服,但分析人士預計未來幾年該市場將快速增長。據估計,到2028年玻璃扇出式面板級封裝市場規模將達到2.52億美元。