若交易達成，將打造一家生產橫跨美亞歐而總部位於美國的更大型公司，增強競爭成熟製程訂單的能力，合併後實體將成爲僅次於臺積電的全球第二大純晶圓代工廠。

芯片業可能迎來重大併購，美國半導體晶圓代工製造商格芯（GlobalFoundries）被爆考慮與中國臺灣第二大半導體製造商聯華電子（聯電）合併。

美東時間3月31日週一早盤，據日經新聞報道，格芯已就可能的交易與聯電接觸，美國和中國臺灣地區一些官員都知曉雙方接觸。報道稱，若交易達成，將打造一家生產橫跨美亞歐而總部位於美國的更大型公司。

兩家公司可能併購的消息傳出後，聯電盤中一度飆漲近20%，截至收盤，漲幅收窄至逾9%。

目前格芯與聯電各自佔全球晶圓代工約5%左右的份額。分析師稱，若合併成功，新實體將超越三星代工業務，成爲僅次於臺積電的全球第二大純晶圓代工廠。

日經新聞援引有關評估計劃稱，格芯與聯電可能的併購交易將創造一家地域分佈足夠廣泛的芯片製造商，從而在地緣政治局勢持續緊張時，讓美國能獲得相對不那麼先進的老款芯片。

上述評估認爲，格芯與聯電合併後的公司將具備顯著的戰略優勢。例如，總部將設於美國，股東結構將更有利於獲得政策與資金支持。同時，工廠佈局橫跨美洲、歐洲與亞洲，供應鏈更具韌性，增強與全球主要代工廠競爭成熟製程訂單的能力。

所謂“成熟製程”，是指28nm及以上、技術相對成熟、成本低、應用廣泛的芯片，廣泛用於汽車、工業控制、通信基礎設施和軍事設備，佔全球芯片需求的70%以上。

雖然先進製程吸引着大量資本與目光，但行業人士普遍認爲，真正與國計民生息息相關的，是穩定可靠的成熟製程產能。

今年1月16日，中國商務部宣佈對美國成熟製程芯片展開反補貼調查。證券時報當時指出，在此之前，美國密集升級對華芯片出口管制，主要聚焦先進製程芯片，不過，成熟製程芯片逐漸成爲中美雙方科技角力“拉鋸”新陣地。

證券時報報道稱，去年12月， 美國就啓動了對中國造成熟製程芯片的301貿易調查，並審查成熟製程芯片應用於美國國防、汽車、醫療、航空航天、電信、電網等下游領域的具體情況。

報道提到，美國官方預計，未來三到五年內，中國預計將佔全球新增成熟節點半導體制造產能的幾乎一半，並聲稱，這將導致美國在成熟半導體領域的供應鏈產生對中國的依賴。然而，從美國下游終端廠商反饋統計，大約四分之三的美國芯片銷售並非採用來自中國晶圓代工廠代工的芯片，那些的確使用中國代工廠的美國芯片銷量按價值計算僅佔1.3%。