11月21日，日本首相石破茂（Shigeru Ishiba）將宣佈一項規模達到1,400億美元（約合21.9萬億日元）的經濟刺激計劃，旨在應對通貨膨脹、工資增長等挑戰，並加強對半導體和人工智能（AI）領域的戰略投資。這項計劃是石破茂在選舉期間承諾的措施之一，旨在緩解日本民衆面臨的生活成本壓力。

根據公共廣播公司NHK的報道，這項刺激計劃的規模將略大於去年。具體而言，計劃包括13.9萬億日元的公共支出，預計總體經濟影響將達到約39萬億日元，結合私人部門的投入。爲此，石破茂的內閣計劃在本週五正式批准該方案。

計劃的主要內容包括：

1. 工資增長支持：通過一系列措施支持勞動者的工資持續增長，減輕民衆的經濟壓力。

2. 低收入家庭補助：向低收入家庭提供現金補助，幫助其應對高物價。

3. 半導體與AI投資：大規模投資半導體和人工智能領域，以推動技術創新和產業發展。

4. 能源費用補貼：計劃從2025年1月起恢復對天然氣和電力費用的補貼，幫助家庭抵消價格上漲的影響。

然而，分析人士指出，由於石破茂領導的執政聯盟在議會中的席位較少，這項刺激計劃的推進將面臨一定的政治挑戰。政府需要與較小的反對黨達成協議，確保刺激計劃的資金在議會中獲得通過，這對石破茂的政策執行能力是一個重要考驗。

半導體與AI領域的戰略投資

此次刺激計劃的核心之一是對半導體和人工智能領域的戰略投資。早在2024年11月，日本政府就提出了一項振興國內半導體產業的計劃。根據路透社的報道，該計劃可能投入高達10萬億日元（約合651億美元），重點支持半導體技術的研發和生產，特別是下一代半導體技術的發展。

此外，日本的科技巨頭也在加速佈局人工智能領域。例如，軟銀最近成爲英偉達Blackwell芯片的首個超算客戶，雙方宣佈將共同打造基於Blackwell架構的B200 GPU的超級計算機。此計算機計劃將成爲日本“最強大”的AI超級計算機，預計將於2025年初開始建設。

儘管刺激計劃的目標是通過經濟增長來緩解民衆的生活壓力，但其帶來的財政負擔也不容忽視。根據國際貨幣基金組織（IMF）的數據，日本的政府債務已經超過其經濟總量的250%。隨着日本央行可能在12月或明年1月再次加息，預計日本的債務服務成本將進一步上升，這給政府的財政狀況帶來了額外壓力。

總之，石破茂的刺激計劃將加大對半導體和人工智能領域的投資，同時通過一系列補貼措施幫助民衆應對高物價。然而，面對日本債務負擔的加重和政治上的不確定性，這項計劃能否順利實施，將是對其政策執行能力的重大考驗。