蘋果計劃擴大自研基帶使用範圍,降低對高通依賴

新浪科技
02-21

  據報道,蘋果公司計劃在其iPhone手機中用自研調制解調器取代高通調制解調器。據悉,蘋果一直在悄悄制定一項計劃,削減需要向高通支付的專利費用。

  近日,蘋果發佈定位爲廉價款蘋果手機的iPhone 16e,配備了自研C1基帶。

  知名科技分析師、深水管理公司(Deepwater Management)的合夥人吉恩·蒙斯特(Gene Munster)預計,在新推出的iPhone 16e的推動下,蘋果公司2025財年的營收將會增長。蒙斯特還預測,16e將佔蘋果營收的10%左右,超過SE機型目前7%的貢獻。他認爲,這一增量收入可能會超過華爾街目前對iPhone在2025財年營收增長1%的預期。他預計,營收增長更有可能超過3%。

  蒙斯特指出,16e將是第一款採用蘋果自己的蜂窩調制解調器芯片的iPhone,此舉將有助於蘋果擺脫高通的束縛。

  蘋果公司硬件工程高級副總裁約翰尼・斯魯吉近日表示:“C1 是我們技術的起點,我們會在每一代產品中不斷優化這項技術,使其成爲一個平臺,真正爲我們的產品提供技術上的獨特優勢。”

  2008 年,斯魯吉主導了 Apple A4 的開發工作,這是蘋果首款自主設計的 SoC。

  蘋果確認,計劃在未來幾年將在更多產品中使用自研基帶芯片。

  蘋果供應鏈分析師郭明錤亦透露,iPhone 17 Air 也將配備 C1 芯片。

  天風國際知名蘋果分析師郭明錤發文稱:“繼高通後,博通的Wi-Fi芯片也將被Apple自制芯片取代,且被取代速度更快。我最新的產業調查顯示,2025下半年所有新款iPhone 17機型將採用Apple自制的Wi-Fi芯片 (相較於2025下半年新款iPhone 17中,僅超薄iPhone 17會採用Apple C1調制解調器)。Apple改用自家Wi-Fi芯片,除可降低成本外,未來有助於強化自家產品互聯的用戶體驗。”

  蘋果的自研基帶芯片將減少其對高通的依賴,而高通目前是其他 iPhone 型號的基帶芯片供應商。後者預計,明年其在 iPhone 基帶芯片市場的份額將降至 20% 左右。

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