近日，臺積電正式發佈了公司的2022年的年度報告。

該公司的董事長劉德音和總裁魏哲家在《致股東報告書》中首先指出，2022年對於臺積公司而言是極具里程碑意義的一年。由於技術的領先及差異化，臺積公司的營收連續13年締造歷史新高，同時盈利也強勁增長。臺積公司2022年的營收以美元計算增加了33.5%，每股盈餘上揚至新臺幣39.20元，較三年前成長近三倍。

具體而言，臺積公司2022全年合併營收爲新臺幣2兆2,638億9,000萬元，較前一年的1兆5,874億2,000萬元增加42.6%；稅後淨利爲新臺幣1兆165億3,000萬元，每股盈餘爲新臺幣39.20元，較前一年稅後淨利5,965億4,000萬元及每股盈餘23.01元均增加了70.4%。

若以美元計算，臺積公司2022年全年合併營收爲758億8,000萬美元，稅後淨利爲340億7,000萬美元，較前一年度的全年合併營收568億2,000萬美元增加33.5%，較前一年度的稅後淨利213億5,000萬美元增加了59.6%。

據他們所說，臺積公司在2022年的主要成就包括：

1、晶圓出貨量達1,530 萬片十二吋晶圓約當量，2021年爲1,420萬片十二吋晶圓約當量 。

2、先進製程技術（7納米及以下先進製程）的銷售金額佔整體晶圓銷售金額的53%，高於2021年的50%。

3、提供288種不同的製程技術，爲532個客戶生產1萬2,698種不同產品。

臺積公司佔全球半導體（不含存儲器）產值的30%，2021年爲26%。

展望2023年，臺積電表示，公司希望今年的晶圓銷售量預期，以12英寸晶圓計算約合爲1400萬到1500萬片之間。

在這個財報中，臺積電還披露了公司很多技術現狀信息和未來研發計劃，現在我們摘錄如下，希望能夠幫助大家瞭解一下這個全球最負盛名的晶圓代工巨頭。

五大技術平臺

臺積公司深信，差異化的競爭優勢將使臺積公司更能把握未來集成電路製造服務領域的成長機會。針對智能型手機、高效能運算、物聯網、車用電子，以及消費性電子產品這五個主要市場，及因應客戶需求從以製程技術爲中心轉變爲以產品應用爲中心，臺積公司已經分別建構五個對應的技術平臺，提供客戶完備且具競爭優勢的邏輯製程技術、特殊製程技術、硅智財，以及封裝測試技術，協助客戶縮短芯片設計時程及加速產品上市速度。

這五個技術平臺分別爲：

1

在巨量數據運算和應用創新的驅動下，高效能運算已成爲臺積公司業務增長的主要動力之一。臺積公司爲無晶圓廠設計公司及系統公司客戶提供領先的技術，例如N3、N4、N5、N6、N7和12納米／16納米鰭式場效晶體管等邏輯製程技術，以及包括高速互連技術等完備的硅智財，以滿足客戶產品在任何地點和時間傳輸和處理大量資料的需求。尤其是，臺積公司推出了第一個爲高效能運算產品所量身打造的製程技術－N4X，在臺積公司5納米系列製程技術中，展現極致效能與最高運作時鐘。基於先進製程技術，多種高效能運算產品已被導入市場，例如個人計算機中央處理器（Central processing unit, CPU）、繪圖處理器（Graphics processor unit,GPU）、可程序邏輯閘陣列（Field programmable gate array, FPGA）、服務器處理器、加速器、高速網絡芯片等。這些產品可以應用於當前及未來的5G/6G通訊基礎設備、人工智能（AI）、雲端（Cloud）和企業資料中心（Data center）。臺積公司也提供涵蓋CoWoS®、InFO和TSMC-SoIC®的多種先進TSMC 3DFabricTM封裝及硅堆棧技術，協助完成異質和同質芯片整合，達到客戶對高效能、高計算密度和高能源效率、低延遲以及高度整合的需求。臺積公司將持續優化高效能運算平臺，並強化與客戶協同合作，以幫助客戶掌握高效能運算領域的市場成長。

2

針對客戶在頂級產品的應用，臺積公司提供領先的3納米鰭式場效晶體管（3nm FinFET, N3）、4納米鰭式場效晶體管（4nm FinFET, N4）及5納米鰭式場效晶體管（5nm FinFET, N5）等邏輯製程技術以及完備的硅智財，更進一步提升芯片效能、降低功耗及芯片尺寸大小。針對客戶在主流產品的應用，則提供廣泛多樣的邏輯製程技術，包括6納米鰭式場效晶體管（6nm FinFET,N6）、7納米鰭式場效晶體管強效版（7nm FinFET Plus,N7+）、7納米鰭式場效晶體管（7nm FinFET, N7）、12納米鰭式場效晶體管精簡型強效 版（12nm F in FET

Compact Plus, 12FFC+）、12納米鰭式場效晶體管FinFET精簡型（12nm FinFET Compact, 12FFC）、16納米鰭式場效晶體管精簡型強效版（16nm FinFET Compact Plus,16FFC+）、16納米鰭式場效晶體管精簡型（16nm FinFETCompact, 16FFC）、28納米高效能精簡型製程技術（28nm High Performance Compact, 28HPC）、28納米高效能精簡型強效版製程技術（28nm High PerformanceCompact Plus, 28HPC+）和22納米超低功耗（22nm Ultra-Low Power, 22ULP）等，以及完備的硅智財，滿足客戶對高效能、低功耗芯片產品的需求。此外，不論頂級與主流產品應用，臺積公司也提供客戶領先業界且具高度競爭力的特殊製程技術爲客戶產出配搭邏輯應用處理器的特殊製程芯片，包括射頻、嵌入式快閃存儲器、新興存儲器、電源管理、傳感器、顯示芯片等特殊製程技術，以及領先產業的多種先進TSMC 3DFabric封裝技術，例如整合型扇出（InFO）技術。

3

臺積公司提供領先、完備且高整合度的超低功耗（Ultra-Low Power, ULP）技術平臺來實現智能物聯網（Artificial Intelligence of Things, AIoT）的產品創新。臺積公司提供領先業界的技術，包括採用FinFET架構的新一代12納米技術－N12e T M技術，具備能源效率與高效能以提供更多運算能力及人工智能推論（AI inferencing）能力、22納米超低漏電（Ultra-low Leakage, ULL）技術、28納米ULP技術、40納米ULP技術以及55納米ULP技術，已被各種終端智能系統單芯片（Edge AI system-on-a-chip）和電池供電的應用廣泛採用。臺積公司更進一步擴展其低操作電壓（Low Operating Voltage, Low Vdd）技術，並提供更寬操作電壓範圍的電子電路模擬模型，以滿足極低功耗（Extreme-low Power）產品應用。同時，臺積公司也提供客戶具備競爭力且完備的射頻、強化版類比元件、嵌入式快閃存儲器、新興存儲器、傳感器和顯示芯片、電源管理芯片等特殊製程技術，以及包括整合型扇出（InFO）技術的多種先進的TSMC 3DFabricTM封裝技術，以支援智能物聯網邊緣計算和無線連網快速增長的需求。

車用電子：臺積公司提供完備的技術與服務，以滿足車用電子產業中的三大應用趨勢：更安全、更智能和更環保。同時，也是業界推出堅實的車用硅智財生態系統的領導公司之一，提供5納米、7納米與16納米鰭式場效晶體管（FinFET）技術，以滿足汽車產業對先進駕駛輔助系統（Advanced Driver-Assistance Systems, ADAS）、先進座艙系統（In-Vehicle Infotainment, IVI），及針對新型電子／電氣（Electrical/Electronic, E/E）架構的區域控制器的需求。除了先進邏輯技術平臺外，臺積公司亦提供廣泛而且具競爭力的特殊製程技術，包括28納米嵌入式快閃存儲器，28納米、22納米和16納米毫米波射頻，高靈敏度的互補式金氧半導體影像傳感器（CMOSImage Sensor, CIS）／光學雷達（Light Detection and Ranging, LiDAR）傳感器和電源管理芯片技術。新興的磁性隨機存取存儲器（Magnetoresistive Random Access Memory, MRAM）方面，22納米技術已符合汽車Grade-1標準的驗證，而16納米技術也正順利開發中，以滿足汽車Grade-1標準的要求。這些技術均符合臺積公司基於美國車用電子協會（Automotive Electronic Council, AEC）AEC-Q100汽車等級製程規格驗證標準，或客戶對技術規格的要求。

臺積公司提供客戶領先且全面的技術，以推出應用於消費性電子產品人工智能智能元件，包括數字電視（Digital TV, DTV）、機上盒（Set-top Box, STB）、具備人工智能的智能數字相機（AI-embedded Smart Camera）及相關的無線區域網絡（Wireless Local Area Network, WLAN）、電源管理芯片（Power Management IC, PMIC）、時序控制器（Timing Controller, T-CON）等。臺積公司領先業界的7納米鰭式場效晶體管（7nm FinFET, N7）、16FFC/12FFC、22ULP/ULL以及28HPC+技術，已被全球領導的8K/4K數字電視、4K串流機上盒／過頂服務（Over-the-top）、數字單眼相機（Digital Single-lens Reflex, DSLR）等廠商廣泛採用。針對客戶數字密集的芯片設計，臺積公司將持續縮小芯片尺寸，推出更具成本效益的技術，並推出更低功耗的技術，以利採用更具成本效益的封裝。

臺積強調，公司將繼續強化其核心競爭力，適切規劃公司長短期技術及業務發展策略，並協助客戶因應電子產品週期短以及市場上激烈競爭的挑戰，以達成投資報酬率與成長目標。

多種製造技術

身爲專業集成電路製造服務的創始者與領導者之一，臺積公司提供全面整合的集成電路製造服務，包括領先的先進製程技術、特殊製程技術、先進光罩技術、TSMC 3DFabric先進封裝與硅堆棧技術服務、優異的量產能力與質量，以及完備的設計生態系統支援，來滿足客戶日益多樣化的需求。臺積公司致力於提供客戶無與倫比的整體價值，視客戶的成功爲臺積公司的成功，因此贏得來自全球客戶的信任，而公司也獲致極大的成長與成功。臺積公司2022年開發或已提供的製程技術包括：

一、邏輯製程技術

2納米（N2）技術開發依照計劃進行並且有良好的進展。N2技術採用臺積公司第一代納米片（Nanosheet）晶體管技術，提供全製程節點的效能及功耗進步，預計於2025年開始量產。

3納米鰭式場效晶體管（Fin Field-Effect Transistor, FinFET）（N3）技術依照計劃已於2022年下半年量產。

N3增強型（N3E）技術系N3技術的強化版，將持續針對行動通訊與高效能運算應用提供領先業界的優勢，並預計於2023年下半年開始量產。

4納米FinFET（N4）技術爲5納米FinFET（N5）技術的強化版，已於2022年開始量產。

4納米FinFET強效版（4nm FinFET Plus, N4P）技術開發依照計劃進行並有良好的進展，已於2022年獲得客戶產品投片，並預計於2023年量產。

N4X製程技術於2021年推出。此一技術系臺積公司首次針對高效能運算產品所量身打造，在臺積公司5納米系列製程技術中，展現極致效能與最高運作時鐘，預計於2023接獲客戶產品投片。

5納米FinFET強效版（N5P）技術爲N5技術的效能強化版，於2022年邁入第二年量產，應用於客戶手機及高效能運算產品。

6納米FinFET（N6）技術於2022年邁入第三年量產，並廣泛應用於客戶手機、高效能運算，以及消費性電子產品。

7納米FinFET（N7）及7納米FinFET強效版（N7+）技術已爲客戶量產5G及高效能運算產品多年，並於2022年邁入爲客戶量產消費性電子與車用產品的第二年。

奠基於12納米FinFET精簡型強效版（12nm FinFET Compact Plus, 12FFC+）的N12eTM技術，於2021年量產。隨後，於2022年推出創新的低漏電的輸入／輸出（Input/Output, IO）元件，計劃於2023年試產。

22納米超低漏電（Ultra-Low Leakage, ULL）（22ULL）技術於2021年推出新的強化版低漏電元件，並於2022年開始應用於物聯網產品。

二、特殊製程技術

5納米FinFET車用（N5A）技術，系經過車用驗證並提供汽車設計開發平臺（Automotive Design Development Platform）的5納米技術。N5A技術已完成技術、硅智財AEC-Q100驗證，並通過ISO 26262汽車產業功能安全標準認證。客戶產品投片預計於2023年開始。

N6射頻（Radio Frequency, RF）（N6 RF）技術於2022年接獲多個客戶產品投片。此外，第二代N6射頻（N6 RF+）技術正在開發中，其製程設計套件（Process Design Kit, PDK）預計於2023年完成。

12FFC+射頻技術1.0版集成電路用模擬程序（Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis, SPICE）模型與製程設計套件於2022年發佈。此技術在與N12eTM相同的邏輯技術平臺上開發，針對物聯網無線連接應用和第二波手機射頻客戶。

16納米FinFET精簡型（16nm FinFET Compact, 16FFC）射頻技術於2021年接獲多個客戶產品的投片。其增強版（Enhancement I/II）技術於2022年開發完成，支援28/39/47千兆赫茲（GHz）毫米波射頻前端模塊（mmWave RF Front-End Module）與77GHz/79GHz汽車雷達等運用。

16FFC嵌入式磁性隨機存取存儲器（Magnetoresistive Random Access Memory, MRAM）技術硅智財於2022年完成可靠性驗證，具備100萬次的循環操作耐久性和迴流焊接能力。此技術的生產已準備就緒，並預計於2023年完成車規AEC-Q100 Grade-1可靠性驗證。

22ULL及28納米超低漏電（28ULL）嵌入式電阻式隨機存取存儲器（Resistive Random Access Memory, RRAM）技術是臺積公司第二代RRAM解決方案，具備成本和可靠性的平衡。2022年已有多個客戶採用這些技術完成產品驗證並開始量產。

十二吋晶圓40納米絕緣層上覆硅（Silicon On Insulator, SOI）（N40SOI）技術提供領先業界的競爭優勢，於2021年接獲多家客戶產品投片，並於2022年開始量產。

六吋硅基板氮化鎵（Gallium Nitride on Silicon）技術成功通過客戶產品質量及可靠性認證，並於2022年被廣泛應用於多樣消費性電子產品的電源供應器，具備省電與輕薄短小的優勢。八吋硅基板氮化鎵技術開發依照計劃進行，預計於2025年推出，並進一步支援車用電子應用。

持續精進互補式金氧半導體影像傳感器（CMOS Image Sensor, CIS）技術，進入下一世代製程，以更進一步強化先進智能手機相機效能。2022年，臺積公司持續協助客戶將世界最小畫素的產品導入市場。此外，臺積公司成功完成全球首個三片晶圓堆棧全局曝光影像傳感器技術的開發，此技術的生產已準備就緒。

針對硅光子（Silicon Photonics）技術，臺積公司正在開發創新的COUPE（COmpact Universal Photonics Engine）三維立體光子堆棧技術，能夠整合硅光子芯片與電路控制芯片（Electrical Control Chip）成爲單芯片的光學引擎。此光學引擎能夠與高速運算芯片共構封裝，提供低耗能與高速訊號傳輸。2022年，數個測試芯片已投片並進行初期評估，爲未來量產奠定深厚基礎。

三、TSMC 3DFabric：臺積公司先進封裝及三維硅堆棧（3D Silicon Stacking）技術

TSMC-SoIC（System on Integrated Chip，系統整合芯片）芯片對晶圓（Chip on Wafer, CoW）技術於2022年成功量產。透過CoW技術堆棧靜態隨機存取存儲器（Static Random Access Memory, SRAM）與邏輯芯片，展現出大幅效能提升。

TSMC-SoIC晶圓對晶圓（Wafer on Wafer, WoW）技術，藉由堆棧7納米邏輯芯片於嵌入式深溝槽電容（Deep Trench Capacitor, DTC）芯片上，於2022年在高效能運算（High performance computing, HPC）產品展現出優異的系統效能提升。

能夠整合多個系統單芯片（System-on-Chip, SoC）、第二代高頻寬存儲器（s e cond ge ne ration high bandwidth memory, HBM2E）及具備嵌入式深溝槽電容（Embedded deep trench capacitor, eDTC）的三倍光罩尺寸硅基板的CoWoS®-S（Chip on Wafer on Substrate with Silicon interposer）技術，於2022年成功地爲客戶量產高效能運算產品。

針對高效能運算產品，提供較佳訊號整合的線路重布層（Redistribution layer, RDL）的CoWoS®-R（Chip on Wafer on Substrate with Redistribution Layer Interposer）技術，於2022年成功試產，並預計於2023年開始量產。

能夠在大於90毫米乘90毫米的基板上，整合多個系統單芯片至二倍光罩尺寸扇出封裝的整合型扇出暨封裝基板（InFO on Substrate, InFO_oS）技術，於2022年成功量產。

針對高效能運算產品，能夠整合5納米系統單芯片與超高密度芯片互連導線的局部硅基互連整合型扇出封裝（Integrated Fan-Out with Local Si Interconnect, InFO_LSI）技術，於2022成功量產。

應用於4納米晶圓覆晶封裝的細小間距陣列銅凸塊（Cu bump）技術於2022年成功量產。

臺積電表示，爲保持公司的技術領先地位，臺積公司計劃持續大量投資研發。在臺積公司3納米及2納米先進CMOS邏輯技術持續進展時，臺積公司的前瞻研發工作將聚焦於2納米以下的技術、三維晶體管、新存儲器，以及低電阻導線等領域，爲未來技術平臺建立堅實的基礎。臺積公司的3DFabric先進封裝研發，正在開發子系統整合的創新，以進一步增強先進的CMOS邏輯應用。公司繼續聚焦於新的特殊製程技術，例如用於5G及智能物聯網應用的射頻及三維智能傳感器。臺積公司先進研究持續開發可在未來十年及更長時間可能採用的新材料、製程、元件和記憶體。

臺積指出，公司也持續與學術界和產業聯盟等外部研究機構合作，旨在爲客戶儘早瞭解和採用未來具有成本效益的技術和製造解決方案。憑藉着高度稱職及專注的研發團隊及其對創新的堅定承諾，臺積公司有信心能夠透過提供客戶有競爭力的半導體技術，推動未來業務的成長和獲利。

對未來的展望

在談到對產業未來的看法時，臺積電表示，2022年，公司在集成電路製造服務領域的穩健成長來自於強勁廣泛的市場需求。產業大趨勢諸如5G的普及化、AI快速增長以及加速數字化轉型等，使智能型手機、高效能運算產品、物聯網及車用市場需求攀升。然而在這段期間，電子產品供應鏈也已負荷在過去二年因供給的不確定性而累積之高水位剩餘庫存。因此，在2022年下半年，電子產品供應鏈進入庫存調整階段，影響集成電路製造服務業與臺積公司的成長。

於2023年，在高通膨環境與經濟增長放緩的情形下，消費者的可支配支出將受到影響。因此，電子產品的整體需求將減少。除了電子產品需求疲軟之外，臺積公司也估計庫存調整將在2023年持續，以上半年幅度較高。在這二個不利因素下，臺積公司預計全球半導體（不含存儲器）市場的產值爲中個位數百分比衰退。長期而言，因電子產品採用半導體的含量提升，無晶圓廠設計公司持續擴大市佔率，整合元件製造商增加委外製造，以及系統公司增加採用自有特殊應用元件（ASIC）等因素，臺積公司預期自2022年至2027年，集成電路製造服務領域的成長可望較全球半導體（不含存儲器）市場的中個位數百分比年複合成長率更爲強勁。

集成電路製造服務領域位居整個半導體產業鏈的上游，其表現與主要產品平臺的市場狀況息息相關，包含智能型手機、高效能運算、物聯網、車用電子與消費性電子產品。

一、智能型手機

由於受到全球嚴峻的COVID-19疫情、烏俄戰爭和較高通膨的影響，智能型手機的單位出貨量在2022年衰退11%，反映出5G商用化的趨緩和4G市場的快速衰退，這樣的結果延長整體換機週期。這樣的情勢可能無法在短期恢復，臺積公司預估2023年智能型手機市場將呈現低個位數百分比衰退。長期來看，由於智能型手機持續演進至5G，加上擁有更高性能、更長電池使用時間、生理感應器及更多人工智能應用，將持續推動智能型手機銷售。

高性能與高能源效率的集成電路技術是手機製造商的基本要求，而高度整合的芯片和先進的3D封裝設計是最佳化成本、能耗及規格（芯片面積與高度）的首選解決方案。在人工智能應用、各種複雜軟件運算與高分辨率視訊處理的高效能需求刺激之下，先進製程技術將持續推進。臺積公司在製造高度整合芯片和先進3D封裝設計是公認的製程技術領導者，因此在服務智能型手機市場處於非常有利的位置。

二、高效能運算

高效能運算平臺包括個人計算機、平板計算機、遊戲機、服務器、基地臺等。2022年，主要高效能運算產品單位出貨量衰退了11％，主要歸咎於居高不下的通貨膨脹、整體經濟不確定性，以及過度準備庫存導致消費者端之需求疲軟。在此同時，服務器與數據中心升級週期維持相對健康，以容載快速成長的信息流量，並滿足在人工智能應用上日益增加的需求，以及持續的5G基地臺部署。

儘管受到COVID-19刺激而加速之數字化轉型已導致與高效能運算相關之半導體需求產生結構性的成長，經濟逆風將跨大影響個人消費者與企業客戶兩方面的需求。因此，臺積公司預估2023年高效能運算產品單位出貨量將呈現另一個低十位數百分比衰退。長期來說，隨着產業開始邁入5G時代，一個更智能化且更加互聯的世界，將會激起對運算能力及低耗能運算的強烈需求。這些都需要更高性能及更佳功耗效率的中央處理器、繪圖處理器、網絡處理器、人工智能加速器與相關的特殊應用集成電路，並將驅動整體高效能運算平臺朝向更豐富的半導體含量、更先進製程技術與3D封裝邁進。基於公司在這些領域的技術領先地位，這些趨勢對臺積公司是有利的。

三、物聯網

物聯網平臺包含各式各樣的“智能”聯網裝置，如穿戴裝置、音箱、健康裝置、家庭自動化裝置、城市與製造等。由於COVID-19疫情改變了消費者的生活與工作型態，並加速了企業的數字轉型，2022年物聯網裝置單位出貨量成長18%，並以智能健康與智能零售／智能製造裝置爲主要成長動能。這樣的成長趨勢將持續，但由於全球通膨將對消費者相關物聯網裝置之出貨造成些許影響，導致民2023年的物聯網單位出貨量將成長約低十位數百分比。

此外，由於物聯網裝置將採用更多的人工智能功能，物聯網裝置將需要更高性能並更省電的控制芯片、聯網芯片與各種感測芯片。臺積公司除提供業界最領先先進技術，更提供超低功耗（Ultra-Low Power, ULP）與各種特殊製程技術，以強化客戶的競爭力，達到產業ESG永續發展需求，並協助客戶贏得市場。

四、車用電子

由於芯片供應改善的帶動，2022年全球汽車單位銷量成長7%，但是部分成長受到烏俄戰爭造成的持續供應鏈中斷，以及COVID-19在中國蔓延時的零星停工所抵銷。邁入2023年，預期終端需求將受到高通膨及宏觀經濟不確定性的影響，全球汽車單位銷量將僅有低個位數百分比的成長。

整體汽車產業正朝向更環保、更安全與更智能化的方向邁進，這將加速電動汽車（EV）、先進駕駛輔助系統（ADAS）及智能座艙信息娛樂系統的採用，加上新的電子／電氣（Electrical/Electronic, E/E）架構，所有這些將帶動AP/MCU/ASIC處理器、車內網絡、傳感器，以及電源管理芯片的需求增加，從而使每輛汽車的半導體含量不斷提升。臺積公司提供多種車用製程技術，使客戶能夠在汽車市場上提供具有競爭力的產品。

五、消費性電子產品

物流中斷（如塞港）導致電視供應鏈的交貨時間延長，影響主要零售商超額預訂而導致2022年庫存過多。同時，通貨膨脹、升息及中國清零政策封鎖導致電視、機上盒（STB）和其他消費產品的需求疲軟。總體而言，受庫存調整和需求疲軟的影響，2022年數字消費性電子市場總出貨量下降11%。

對經濟衰退的擔憂可能會推遲數字消費性電子市場的需求復甦，預計2023年全球數字消費性電子出貨量將呈現低個位數跌幅，其中較高階部分，例如大尺寸屏幕、120Hz/144Hz高幀率電視、語音AI控制及WiFi6無線連接將持續呈現正成長。此外，無論經濟何時恢復，臺積公司的先進技術將持續協助客戶在DCE市場創造和提供差異化的創新產品。

臺積電最後說，電子產品的供應鏈冗長而複雜，且各個環節環環相扣。身處產業鏈的上游，半導體元件供應商必須提供充足且彈 性的供貨，以因應市場需求的激烈變化，而集成電路制 造服務產業更是確保產業鏈健康、穩健的重要角色。“身爲集成電路製造服務領域的領導者之一，將持續提供下游產業鏈創新所需的最先進製程技術及具規模的產能。”臺積電最後強調。