9 月 25 日，由江蘇省工業和信息化廳、無錫市人民政府共同主辦的 2024 集成電路（無錫）創新發展大會在無錫太湖國際博覽中心啓幕。本屆大會以“芯生態錫引力”爲主題，來自國內外集成電路領域的專家學者、行業領軍人物、產業龍頭企業及配套生態系統代表等出席大會開幕式。高通公司中國區董事長孟惴⒈砹頌饢《5G+AI：技術引領智聯“芯”生》的主旨演講，指出全球集成電路產業正處於高速發展與深度變革的交匯點。5G 的全面商用、人工智能（AI）的迅速崛起、物聯網的廣泛應用等技術趨勢正在重塑整個產業鏈，爲集成電路行業帶來新的市場增量與創新動力（300152）。

　　最新數據顯示，2024 年第二季度，全球半導體銷售額同比增長 18.3%，環比增長 6.5%，總額達到近 1500 億美元。有預測指出，到 2030 年，全球半導體銷售額有望突破萬億美元。孟閎銜，這一增長背後的核心驅動力，正是新興技術的廣泛應用，特別是 5G 和終端側 AI 的加速落地。5G-A 將支持更多擴展特性，推動移動通信產業鏈在各行各業的快速發展。同時，5G 作爲關鍵的連接“底座”，爲 AI 在雲端、邊緣雲和終端側協同奠定了堅實的基礎，爲 AI 的實時處理和數據傳輸提供了必要的支持。AI 與 5G 深度融合以及廣泛應用，將引發消費電子變革，並加速終端設備的性能升級和換機週期。

　　孟慊菇檣芰爍咄ㄔ誚高性能、低功耗的 AI 計算能力應用於更多類型終端設備方面的努力，賦能生態系統在跨多品類終端上開發並實現生成式 AI 用例和產品。目前，高通 AI 引擎賦能的終端產品出貨量已經超過了 25 億。

　　在演講中，孟慊狗窒砹爍咄ㄓ胛尬當地產業的合作情況，特別是在 5G 和智能網聯汽車等領域的共同發展。他指出，集成電路產業的發展不僅依賴於技術進步，還需要一個健康的生態系統。5G 和 AI 的融合推動了產業鏈的全面發展，促進了製造、設計和應用之間的協作。最後，孟闈康鰨在 5G 與 AI 的共同驅動下，集成電路產業將迎來新的發展機遇，形成更加強大和多樣化的技術生態。作爲這一變革的參與者和推動者，高通將繼續與包括無錫在內的各位合作伙伴一道，讓 5G+AI 的力量觸達全球每一個角落，真正實現“讓智能計算無處不在”。

　　以下爲孟閶萁彩德跡

　　尊敬的各位領導、各位來賓、行業同仁們，大家上午好！非常高興與大家齊聚無錫，能有機會與業界的新朋老友一起進行交流。

　　首先，我想就此前嘉賓的精彩發言談兩點感想：其一，憑藉持續不斷的創新，衆多來自中國的產品在全球市場上都處於領先地位，這讓人印象深刻；其二，他們尊重知識產權、推動中國企業從生產向創造轉變的觀念，我非常贊同。

　　作爲一家技術驅動型公司，高通在過去 20 多年裏，與中國產業合作伙伴攜手並進，從 3G、4G 到 5G，共同推動技術創新和產業發展。我們始終堅信，知識產權保護是科技行業繁榮發展的基石。因此，我們始終積極倡導並推動政府和業界持續完善知識產權保護。

　　本次大會的主題 ――“芯生態”，承載了行業對集成電路產業生態系統的願景。從芯片的設計、製造到應用的全流程，需要一個開放協同、創新驅動的環境。而無錫，作爲中國集成電路產業的重鎮，憑藉雄厚的產業基礎、充沛的創新資源和廣闊的市場機遇，正在爲全球半導體企業和創新者提供強大的支撐和發展空間。

　　當前，全球集成電路產業正處於高速發展與深度變革的交匯點。先前的幾位專家已經介紹過具體的行業發展，所以我想從技術層面來談一談。我們看到，5G 的全面商用、人工智能（AI）的迅速崛起、物聯網的廣泛應用，這些技術趨勢正在重塑整個產業鏈，爲集成電路行業帶來新的市場增量與創新動力。最新數據顯示，2024 年第二季度，全球半導體銷售額同比增長 18.3%，環比增長 6.5%，總額達到近 1500 億美元。這一產業發展態勢對於在座的每一位行業同仁而言，無疑是一個極爲利好的消息。有預測指出，到 2030 年，全球半導體銷售額有望突破萬億美元。由此可見，這是一個極具潛力的市場。

　　在高通公司看來，這一增長背後的核心驅動力，正是新興技術的廣泛應用，特別是 5G 和終端側 AI 的加速落地。作爲一家專注於無線連接和移動計算的公司，我們越來越清晰地看到這些技術背後所蘊含的豐富的發展機遇。

　　過去五年間，5G 在全球取得了令人矚目的進展，特別是在中國。中國通信產業歷經了從 3G 追趕、4G 並行，到如今 5G 趕超，這一過程歷時整整 20 年。通常情況下，每十年左右全球的移動技術就會升級換代，所謂“十年一 G”。如今 5 年時間過去，5G 發展已行至中場，5G Advanced 也正在加速落地。當前，國內主要的一線城市及衆多二線城市中，移動運營商已紛紛啓動 5G Advanced 的商用部署。在北京、上海等一線城市，用戶已能切身體驗到 5G Advanced 帶來的顯著提升。未來，移動運營商將進一步加速 5G Advanced 這一關鍵技術的商業部署，5G Advanced 將支持更多的擴展個性，比如面向較低複雜度物聯網終端和更多領域擴展的 RedCap、增強的工業物聯網等，這將推動移動通信產業鏈在各行各業的快速發展。

　　作爲移動通信行業的技術賦能者，高通公司積極攜手行業夥伴，推動 5G Advanced 技術及應用場景的落地。今年 4 月，高通攜手上海聯通完成 5G Advanced 高低頻協同連片組網，首次實現網絡連續覆蓋體驗突破 5Gbps 的里程碑；此外，現場還展示了 5G Advanced 毫米波下行萬兆、三載波聚合、通感一體等技術演示，爲超高清賽事直播、XR 元宇宙、裸眼 3D 等業務，奠定了堅實的技術基礎。

　　5G Advanced 不僅致力於提升現有網絡的性能和可靠性，更爲下一代移動通信技術 ――6G 奠定了堅實的技術基礎。目前，行業正積極開展 Release 19 標準版本的研究工作，預計將在明年正式啓動 Release 20 的推進工作。這一版本將包含更多與 6G 演進相關的技術研究，爲未來的通信技術發展鋪平道路。

　　在 5G 技術快速發展的同時，我們也看到人工智能（AI）是引領當前產業變革的另一項戰略性技術。憑藉深厚的技術積累和市場洞察力，高通公司早在 2021 年就提出了 5G+AI 賦能千行百業，我們認識到，5G 與 AI 將越來越緊密地融合發展。過去兩年，生成式 AI 取得了顯著進展。對於高通公司而言，無論是雲端的大模型還是各種 AI 應用，最終都需要在用戶觸手可及的終端設備上得以實現，這意味着，半導體芯片不僅要具備高性能和低功耗，還要能夠支持複雜的 AI 計算。這也是爲什麼高通在推動 5G、AI 和邊緣計算等技術時，始終堅持以終端爲核心的理念，致力於推動混合 AI 的發展，確保技術創新能夠直接服務於最終產品的落地和用戶體驗的提升。

　　如今，終端側 AI 的發展已經成爲了一個不可逆轉的趨勢。在生成式 AI 走向成熟和廣泛應用的過程中，我們看到了雲端計算模式的一些侷限性，特別是在雲端運行 AI 時，涉及的高昂成本和隱私問題受到了越來越多的關注。

　　比如，隨着數十億用戶日常使用生成式 AI，僅依靠雲端服務已經無法滿足需求。因爲在雲端訓練和運行生成式 AI 大模型需要高性能的 GPU，這不僅消耗了大量電力，成本也比較高昂。相比之下，在手機等終端設備上使用生成式 AI 能夠顯著節約能耗。其次，很多用戶不希望他們的個人數據被上傳到雲端，因此選擇在終端設備上處理數據能夠有效解決隱私性方面的顧慮。

　　5G 作爲關鍵的連接“底座”，爲 AI 在雲端、邊緣雲和終端側協同奠定了堅實的基礎，爲 AI 的實時處理和數據傳輸提供了必要的支持。AI 與 5G 深度融合以及廣泛應用，將引發消費電子變革，並加速終端設備的性能升級和換機週期。我相信這對半導體產業界的朋友們來說是一個巨大的機遇。在未來幾年裏，各位所從事的業務、所在的公司以及個人發展，都將與這些技術和應用緊密相連。

　　以高通公司爲例，我們一直致力於將高性能低功耗的 AI 計算能力帶入更多類型的終端設備，並打造了專爲 AI 定製設計的全新計算架構。通過支持異構計算的 AI 引擎，我們將性能卓越的 CPU、NPU 和 GPU 進行組合，使得我們的終端設備能夠高效運行復雜的 AI 模型，賦能生態系統在跨多品類終端上開發並實現生成式 AI 用例和產品。目前，高通 AI 引擎賦能的終端產品出貨量已經超過了 25 億。

　　在去年 10 月的驍龍峯會上，我們發佈了第三代驍龍 8 和驍龍 X Elite 兩款產品，已經分別實現了 100 億參數和 130 億參數的大語言模型在端側運行，並且已經爲衆多 AI 手機和 AI PC 提供支持。目前，已有超過 115 款採用第三代驍龍 8 的旗艦智能手機發布。

　　今天，隨着 5G 和 AI 的發展和部署，當我們談及智能終端時，它已不再侷限於我們傳統認知中的手機，而是擴展到了 PC、智能網聯汽車、XR 設備、工業製造的智能終端等。隨着新能源技術和智能網聯技術的並行發展，我們看到智能網聯汽車和新能源汽車在中國的發展速度非常快。爲了加速實現智能網聯汽車的未來，我們打造了驍龍數字底盤，涵蓋了汽車連接、座艙、智能駕駛、車對雲四大領域，幫助汽車廠商打造全新服務和應用。如今，驍龍數字底盤獲得了合作伙伴的青睞和消費者的認可。目前，全球超過 3.5 億輛汽車採用了這一解決方案；自 2021 年起，驍龍數字底盤已支持 50 多箇中國汽車品牌，推出了 160 多款車型。

　　生成式 AI 的發展爲集成電路產業帶來了強勁的需求增長，不僅推動了芯片在算力、存儲和能效方面的持續提升，還加速了半導體在架構創新和先進封裝技術上的突破，爲行業注入了新的市場動能。因此，無論是方興未艾的生成式 AI，還是逐漸邁入成熟階段的 5G 技術，二者都正在開啓一個全新的創新浪潮，爲集成電路產業帶來前所未有的發展契機。同時，集成電路產業的發展不僅依賴於技術進步，還需要一個健康的生態系統。5G 和 AI 的融合推動了產業鏈的全面發展，促進了製造、設計和應用之間的協作。

　　在無錫，高通-全訊射頻工廠是高通在中國重要的射頻相關產品生產基地，在高通全球的佈局中也發揮着重要作用。爲了更好地支持中國客戶及 5G 產業在全球的發展，我們進一步擴大了無錫工廠的生產規模。二期工廠歷經兩年建設，已於 2023 年 4 月正式啓用，工廠產品出口至亞洲、北美和歐洲等地區。此外，高通與無錫在產業層面的溝通與合作也日益緊密。今年 5 月底，高通在無錫舉辦了以汽車爲主題的生態大會，我們與衆多合作伙伴共同呈現了 70 多場主題演講、近 40 輛展車及試駕活動，以及 60 多個創新技術和超過 185 項產品演示。我們希望通過這些活動助力無錫更多的汽車半導體項目落地。

　　我們相信，在 5G 與 AI 的共同驅動下，集成電路產業將迎來新的發展機遇，形成更加強大和多樣化的技術生態。作爲這一變革的參與者和推動者，高通將繼續與包括無錫在內的各位合作伙伴一道，讓 5G+AI 的力量觸達全球每一個角落，真正實現“讓智能計算無處不在”。

　　謝謝大家！

關注同花順財經（ths518），獲取更多機會