英偉達（NVDA.US）在人工智能峯會上展示了其Blackwell平臺的優越性，而且給出了相當樂觀的預期，帶動英偉達等一衆AI芯片股大漲，英偉達於10月8日大漲4%，市值再度超越微軟（MSFT.US），其主要的晶圓供應商臺積電（TSM.US）漲0.83%。

然而，理應得益於AI存儲需求激增所帶來機會的三星電子，在發佈了2024年第3季的業績指引後，不少投資者選擇用腳投票，導致股價跌超1%。

三星如此讓投資者“傷心”，與其在芯片領域糟糕的表現及預期有關。

三星芯片業務表現未如理想

成立於1969年的三星電子，於1975年在韓國證券交易所上市。

目前，三星主要經營四大業務部門：DX（設備體驗部門），主要經營數字電視、智能電話和通訊系統等業務；DS（設備解決方案）部門，主要經營記憶芯片、晶圓和系統大規模集成（LSI）；SDC主要經營顯示面板業務；Harman主要經營互聯汽車系統、視聽產品、企業自動化解決方案和互聯服務。

未經審計的初步數據顯示，三星電子第三季度銷售額79萬億韓元（約合人民幣4124億元），同比增長17.2%；營業利潤9.1萬億韓元（約合人民幣475億元），雖然同比大增274.5%，但環比下降12.8%，且低於市場預期的10.3萬億韓元。

從業務運營的角度審視，DS（即設備解決方案部門）可能成爲影響盈利預期的不利因素。

截至2024年6月30日止的上半年，DS（設備解決方案部門）爲三星電子貢獻了35.41%的收入，卻佔了合計經營溢利的49.06%，更是經營利潤率最高的業務部門，主要得益於AI投資加速對其芯片及解決方案的需求增加。

在2024年上半年業績中，三星電子提到，從整個市場來看，大規模客戶對AI投資的擴張不僅推動了HBM的需求強勁增長，也有利於傳統DRAM和SSD的需求。

三星自身得益於HBM、DDR5和其他用於AI的高附加值產品銷售增長，加上整體價格提升，其第2季收益較上季的大幅增長。

三星表示，通過銷售其率先開發的基於1b納米32Gb DDR5技術量產的128GB產品，鞏固了其在DDR5領域的領先地位。

對於下半年，三星對其DS業務的發展也是信心滿滿，當時該公司預計2024年下半年，從整個市場來看，由於AI投資持續，預計服務器AI需求仍然強勁，HBM、DDR5和SSD等都應有不俗表現。

不過，HBM和服務器DRAM產量和銷量的增長，可能會進一步限制DRAM和HAND傳統產品的供應。三星下半年將擴大其用於AI高附加值產品的銷售，包括基於其1b nano 32GB DDR5技術的HBM3E和高密度服務器模塊等AI的銷售。

系統級芯片（SOC）、圖像傳感器和DDI方面，由於供應增加，收益有所改善，這推動其上半年的收入同比增長50%，並創下新高。

面對市場不確定及競爭，三星表示未來將專注於穩定供應Exynos-2500，並將2億像素圖像傳感器在智能手機相機中的應用從廣角擴展到長焦，計劃在下半年爲美國客戶的新型號提供DDI產品，並在第四季度開始批量生產新的服務器PMIC產品。

理想很豐滿，現實很骨感

對於外界關心的晶圓方面，由於主要應用的需求回升，三星的晶圓產品的收益按季增長，AI和HPC客戶基礎較上年擴大一倍，主要因爲sub-5nm技術的新訂單增加。

隨着2nm全環繞柵極（GAA）工藝開發套件（PDK）的開發和分銷的鋪開，三星電子表示未來將支持客戶推進產品設計，作爲其準備在2025年量產2nm技術的一部分。

三星強調，預計整體晶圓市場將增長，尤其是先進製程，將得益於手機需求和AI/HPC需求的反彈。隨着sub-5nm先進工藝的第二代3nm GAA技術的全面量產，三星預計其2024年收入增長將超過市場水平。同時該公司表示將擴大人工智能和高性能計算應用的訂單量，目標是到2028年將客戶羣增加4倍，銷售額比2023年增加9倍。

然而，實際情況似乎未如理想。

9月時有韓媒報道，三星電子有可能將海外員工削減三成，由於2納米制程的持續問題或導致三星決定從得克薩斯州的泰勒工廠撤出人員，這或意味着其先進晶圓代工業務再次受挫。

毗鄰主要科技公司的泰勒工廠，戰略目標是爲了吸引美國客戶，作爲4納米以下先進製程的量產中心。但是儘管發展迅猛，三星持續面對2納米良率問題，表現和產能均低於其主要的競爭對手臺積電。

據報道，三星的晶圓代工良率低於50%，尤其是3納米以下的先進製程，而臺積電的先進製程良率約爲60%-70%，這進一步擴大了三星與臺積電的市場份額差距。三星的全環繞柵極（GAA）良率約爲10%-20%，並不足以處理訂單和量產，這或迫使三星重新考慮其業務戰略和從泰勒工廠撤回員工。

據指，三星電子簽訂了一份初步協議從美國的芯片法案中獲取9萬億韓元的補貼，但是關鍵條件是工廠必須順利運營，而三星當前的問題或令有關的協議處於風險。

道歉信暴露三星電子AI之殤？

由於業績預告不及預期，三星電子芯片業務負責人爲此罕見致歉。三星方面表示，由於芯片競爭對手增加了對於“傳統”產品的供應，以及部分手機客戶調整了庫存，該公司內存芯片業務盈利出現下滑，抵消了對高帶寬內存（HBM）和其他服務器用芯片的強勁需求。

實際上，三星電子的道歉信，有歉意，卻沒有誠意，並沒有詳細的改進辦法，也沒有具體的方向和目標，歉意到位了，或不足以打動投資者和客戶。技術革新與產品質量，纔是最有說服力的證明。

目前，除了晶圓業務技術和進度未如理想外，三星的HBM芯片業務進展或也落後於同行，爲英偉達供應HBM芯片的SK海力士上個月已開始率先量產12層HBM3E芯片，而三星電子的12層是否通過英偉達的鑑定測試還沒有消息，這進一步拉大了三星與SK海力士的供應進展差距。

三星電子最強大的手機業務或也面對華爲三疊屏手機的競爭，而蘋果（AAPL.US）也推出了新款iPhone 16，並將搭載新的生成式AI功能。

四面楚歌的三星，未來如何面對AI浪潮之下諸多挑戰呢？