慧與科技(HPE.US)週四舉辦了其有史以來首個人工智能(AI)日活動，大力宣傳其無風扇直接液冷系統和搭載全新AMD(AMD.US)處理器的新服務器。儘管活動前期引起了一些炒作，但投資者和分析師的反應卻不溫不火。

Seeking Alpha分析師Michael Del Monte表示:“管理層表示，無風扇架構可以將數據中心的冷卻成本降低90%，因爲冷卻管覆蓋了服務器機架的各個方面，包括GPU、CPU、服務器刀片、本地存儲和網絡結構等。”

Del Monte表示：“從本質上講，慧與科技的定位是提供即插即用的服務器機架，它將完全支持人工智能測試和推理的計算需求，無論是託管在內部還是在慧與科技Green Lake中。”

Susquehanna予慧與科技“中性”評級，目標價爲20美元。

Susquehanna分析師Mehdi Hosseini較爲樂觀，他稱慧與科技的液體冷卻資產“令人印象深刻”，應該有助於提振該公司的業績。

Hosseini表示：“我們對慧與科技在人工智能日上精心包裝和展示的資產印象深刻，這可能使慧與科技成爲關鍵的人工智能製造和解決方案提供商合作伙伴，儘管實際貢獻可能至少要等到一年後纔會出現，而且也不會在活動中討論。”

花旗也予慧與科技“中性”評級，目標價爲20美元。

花旗分析師Asiya Merchant表示，慧與科技直接液冷產能的“規模”給她留下了深刻印象。

Merchant表示：“我們認爲，業界採用直接液冷的速度(與風冷相比)以及人工智能市場份額增長提振盈利的能力，將成爲投資者衡量慧與科技成功的關鍵指標。”她補充說，到2027年，風冷仍有可能占人工智能總潛在市場的50%以上。

Seeking Alpha分析師Dan Victor稱，此次活動是一個“好機會”，可以在該公司定於下月底發佈季度業績之前向市場通報當前形勢。

截至發稿，慧與科技盤初漲0.75%，報20.695美元。

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