作爲AI芯片領域的霸主,英偉達一直受到市場的密切關注。
最新,天風國際分析師郭明錤連發兩篇文章展望英偉達的Blackwell GB200芯片的訂單量。
郭明錤預計,Blackwell GB200芯片四季度的出貨量將在15萬-20萬塊,明年第一季度出貨量將顯著增長200%-250%,達到50萬-55萬塊。
郭明錤還表示,其最大客戶微軟四季度的訂單量將激增3-4倍,超過其他所有云服務商的總和,建議關注Blackwell的半導體供應鏈、Microsoft GB200供應鏈。
受益於GB200,華爾街紛紛看好英偉達的前景,美銀更是高呼:買入英偉達是“一代人才有的一次的機會”。
在文章中,郭明錤預計,Blackwell芯片的產能擴張預計在2024年四季度初啓動。考慮到良品率和測試效率,預計2024年四季度的出貨量將在15萬-20萬塊,2025年第一季度出貨量將顯著增長200%-250%,達到50萬-55萬塊。
文章指出,目前,微軟是採購GB200最爲積極的客戶。除了原定用於測試的2024年第四季度GB200 NVL36訂單外,微軟最近計劃在英偉達DGX GB200 NVL72(也稱爲參考設計)進入大規模生產(2025年第二季度中期)之前,獲得定製的GB200 NVL72單元。
微軟在2024年第四季度的GB200訂單量已從之前的300-500個機櫃(主要爲NVL36)激增至約1400-1500個機櫃,其中約70%爲NVL72。後續訂單將主要集中在NVL72。
無論唯一組裝商富士康的產能是否能滿足微軟2024年第四季度的GB200需求,微軟最近已與關鍵組件供應商討論了2024年第四季度產能擴展(約爲原產能的1.5到2倍或更多),並準備提前備貨。
郭明錤還透露,根據對兩大GB200組裝供應商富士康和廣達的調查,微軟的GB200訂單目前似乎超過了其他雲服務提供商的總訂單。
微軟計劃優先在低溫數據中心(如美國華盛頓州、加拿大魁北克市、芬蘭赫爾辛基等)部署GB200,以主動緩解因冷卻系統優化時間不足可能帶來的潛在影響。
其他雲服務提供商的訂單,如亞馬遜在2024年第四季度的300-400機櫃GB200 NVL36訂單,以及Meta專注於Ariel而非Bianca的架構,其訂單量顯著低於微軟。
這並不一定表明其他雲服務提供商的保守態度,而是微軟目前對GB200的需求顯著高於其他雲服務提供商。
投資上,郭明錤認爲,除Blackwell的半導體供應鏈,如臺積電、京元電與設備商等,近期值得關注的是Microsoft GB200供應鏈,因其關鍵零組件與組裝供應商可受惠於強勁需求且領先其他CSP供應鏈大量出貨。
除英偉達外,美股中最具代表性的GB200零組件股票之一爲Vertiv,該公司股價在近期已創歷史新高,符合上述投資邏輯。
郭明錤預計,Microsoft GB200關鍵零組件的業績兌現會早於獨家組裝廠鴻海,原因是無論組裝在短期內能否滿足Microsoft需求,關鍵零組件仍會先出貨。
本週,英偉達股價繼續上攻,再度創下歷史新高140.89美元/股,最新總市值爲3.39萬億美元,年內累計漲幅已高達178.75%。
儘管英偉達的股價已經有了非常大的上漲,但由於其業績增長非常快,估值並不高,且其最新的AI芯片Blackwell GB200潛力巨大,華爾街和市場多數看好其未來空間。
美銀分析師Vivek Arya、Duksan Jang等表示,買入英偉達是“一代人才有的一次的機會”,當前英偉達的估值仍具有吸引力,因其2025年的PEG指標(市盈率/同比每股收益複合增長率)僅爲0.6倍,遠低於“美股科技七巨頭”中其它公司1.9倍的均值。
美銀預計,英偉達2025-2026財年的每股收益(EPS)將繼續上漲13%-20%,並將英偉達的目標價上調至190美元;到2027年,英偉達的每股收益將漲至原先的5倍以上,達到5.67美元,屆時市盈率將降至更溫和的24倍。
高盛也指出,Blackwell的推出和產能爬坡不僅是近期和中期收入增長的驅動力,也是擴大英偉達競爭優勢的動力。到明年一季度,該芯片將貢獻營收達數十億美元,到明年4月及之後還會進一步增長。
高盛認爲,目前英偉達定價合理,其估值接近過去三年的市盈率中位數,並且與其同行相比,其歷史估值相對較低。
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