((自動化翻譯由路透提供，請見免責聲明 )) David Shepardson

路透10月21日 - 美國商務部週一表示，計劃向 Hemlock Semiconductor 公司撥款 3.25 億美元，用於大幅擴大半導體級多晶硅的生產能力，以尋求改變芯片供應鏈。

政府從 527 億美元的半導體制造和研究補貼計劃中撥款，將支持該公司在密歇根州 Hemlock 的現有廠址上建設新的生產設施。

"美國商務部長吉娜-雷蒙多（Gina Raimondo）表示："多晶硅是半導體的基石，我們必須擁有可靠的材料來源，才能生產出有助於支持我們的經濟和國家安全的芯片。

拜登政府已提議向英特爾 、臺積電 、三星 和美光 等主要芯片製造商提供數十億美元的撥款，並希望獲得穩定的多晶硅供應，以滿足擴大生產的需要。

Hemlock 是康寧公司 和信越化學 旗下信越漢德泰公司共同擁有的合資企業。

Hemlock Semiconductor公司表示，它 "正計劃對先進技術進行一次千載難逢的投資，以繼續成爲領先半導體市場的頂級多晶硅供應商"。

拜登政府總共宣佈了 390 億美元製造業補貼中總額爲 360 億美元的初步獎勵，但只最終確定了一項。官員們預計將在今年年底前就其他多項補貼達成最終條款。