在摩爾定律放緩的背景下，半導體行業在先進封裝中投入更多資源，目前封裝主流技術現在利用硅晶圓，但隨着芯片尺寸和芯片集成數量的持續增長，玻璃材料越來越受到關注。 鑑於玻璃基本可能提供更好的成本效益，玻璃在先進封裝中的應用逐漸興起，摩根士丹利在本週的最新報告中分析了玻璃在在半導體行業的應用潛力、優勢、挑戰以及市場前景。 首先是優勢和不足方面，大摩指出： 優勢：除了更大面板尺寸帶來的成本優勢外，玻璃可以...
網頁鏈接免責聲明：投資有風險，本文並非投資建議，以上內容不應被視為任何金融產品的購買或出售要約、建議或邀請，作者或其他用戶的任何相關討論、評論或帖子也不應被視為此類內容。本文僅供一般參考，不考慮您的個人投資目標、財務狀況或需求。TTM對信息的準確性和完整性不承擔任何責任或保證，投資者應自行研究並在投資前尋求專業建議。