里昂研究報告指，ASMPT(00522.HK) 第三季利潤不如市場預期，差距達86%，但經過調整外匯影響後，實際差距爲21%。公司期內收入達指引上限，毛利率也超出預期0.7個百分點。對於主流設備，ASMPT認爲半導體解決方案(SEMI)的復甦速度較其預期緩慢，而表面貼裝技術(SMT)訂單已見底。其高帶寬內存(HBM)的熱壓焊接(TCB)進展良好，已收到來自一家領先HBM廠商的大宗訂單，並計劃在12月開始發貨。
該行下調其盈利預測並更新估值，目標價從80元上調至82.1元，維持“持有”評級。(vc/k)(港股報價延遲最少十五分鐘。沽空資料截至 2024-10-30 16:25。)
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