中銀國際發表報告，指ASMPT(00522.HK) 倘將1.08億港元匯兌損失加回，ASMPT2024年第三季度業績略高於市場預期，這主要得益於先進封裝(AP)業務的強勁增長。
報告稱，儘管主流業務以及非AI相關的半導體市場復甦慢於預期，該行仍看好生成式AI對熱焊壓機TCB和硅光子技術的結構性需求，以及ASMPT在晶圓代工廠、封測廠、邏輯IDM和儲存IDM客戶羣中的訂單獲取能力。
中銀國際下調ASMPT2024至2026年各年年盈測分別34%、5%及1%，主要反映近期主流業務需求複復蘇緩慢，但中期來看該行仍然看好ASMPT在TCB領域的增長潛力。維持“買入”評級，目標價從112港元下調至107港元。(da/w)(港股報價延遲最少十五分鐘。沽空資料截至 2024-10-31 16:25。)
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