文|半導體產業縱橫

​韓國交易所27日發佈的數據顯示，三星電子和SK海力士的市值份額差距縮至近13年來的最小水平。

具體來看，以10月25日爲準，三星電子普通股市值爲333.71萬億韓元（約合人民幣1.7萬億元），佔韓國綜指（KOSPI）整體市值的15.85%，降至近8年多的最低水平；SK海力士普通股市值爲146.328萬億韓元，佔KOSPI的6.95%，創下歷史新高。

人們都知道三星是韓國經濟的重要支柱，在2022年三星登頂全球前十大半導體榜單。而這段時間以來，三星被相當多的“糟心事”纏身。本文將從三星和SK海力士的發展歷史展開，將目光對準發生在朝鮮半島的另一場硬仗。

01

三星——大韓民國的傳奇企業

三星集團的歷史始於1938年。那一年，28歲的創始人李秉喆在大邱西門市場創辦“三星商社”，從事貿易和釀造業。10年之後，李秉喆建立“三星物產公司”繼續從事國際貿易，成立僅一年的時間裏，淨盈利額達到1.2億韓元。

1967年李秉喆把耗費數十億韓元和4000萬捐給了國家，三星陷入了經營低迷。將公司託付給大兒子的李秉喆在看到三星的萎靡不振決定迴歸三星。當時他發現許多發達國家中，電子產業開始興起，而南朝鮮當時還是一片藍海，自此，三星開始進入電子產業。

從時代背景來看，1960年後韓國國內開始了大力對於半導體產業的推廣與支持。1959年LG公司前身金星社研製了韓國第一臺空管收音機，韓國的半導體產業開始起步。

決心進入電子產業的李秉喆選擇與日本的三洋電器和新日本合作。他收購了45萬坪的土地建廠，並表示會將生產的電子產品100%出口。1969年，三星電子完成登記；1970年三星電子開始生產。

在沒有日本技術人員的支持下，三星電子的研發團隊只能通過拆解市面上的產品以完成產品研發。1972年，三星電子研發出了彩色電視，韓國製造的電視出口到了美國。此時韓國經濟也在飛速發展中，三星集團在這期間不僅發力電子產業，也是在重工業、化學和石油等工業領域打下基礎。

如果簡單總結三星集團的經營風格，可以說創始人李秉喆有着相當的判斷力，既可以敏銳把握市場趨勢，更有面對絕境不放棄的信念感。

1973年，三星電機成立，它起初只是一個電子產品核心部件的生產商。1974年，三星集團收購了南朝鮮半導體公司50%的股份。

1975年，韓國政府公佈了扶持半導體產業的六年計劃，強調實現電子配件及半導體生產的本土化，韓國政府還建立了韓國高級科學技術研究院 (KAIST) 和韓國電子技術研究所 (KIET) 進行關鍵技術的研發和人才的培養。1978年，三星半導體產從三星電子中分離出來，開始獨立運營。

李秉喆在日本、美國考察了半導體產業的發展情況，決心發展半導體。1982年，李秉喆在美國波士頓大學獲得管理學名譽博士，同時也考察了當時世界最先進的半導體生產的情況。隨後他決心發展半導體產業，面對員工的反對，李秉喆表示“半導體行業纔剛剛起步，日本也纔開始研究和製作不久，所以，我們只有全力以赴研發半導體，纔有可能在這一方面超過他們。做半導體是當今這個社會給我們的最好選擇，也只有半導體，是我們能夠迎頭趕上而且能夠留給後代的唯一選擇。”

經歷過技術難題，李秉喆十分看重人才培養，並在美國積極尋找韓國留學生，一些愛國青年辭掉了英特爾的工作進入三星。1983年，三星成功地研發出了64K DRAM，成爲繼日本和美國之後第三個能夠成功研發出此產品的國家。

1985年三星電子的第二條半導體生產線竣工，三星研發出256K DRAM。但這樣快速發展給三星帶來的是巨大的赤字。面對這樣的壓力，李秉喆大膽決定建設第三條半導體生產線，他表示“即便這個冒險讓三星全軍覆沒，我也不會再改變我的主意了，我相信三星一定能夠通過努力在最短的時間裏走出困境，也相信半導體產業一定會給我們的國家帶來一筆意想不到的財富。半導體的時代終會到來，未來需要半導體，所以我們怎麼能夠在這裏說放棄就放棄了呢？我們不僅不能夠放棄它，還應該建設第三條生產線！”

1987年李秉喆逝世，而也是這個時期，存儲產業出現轉機。美國政府發起對於日本半導體業的反傾銷訴訟案， 美國政府和日本企業達成自動出口限制協議。由於日本企業減少向美國出口， 導致DRAM價格回升，三星的存儲業務開始盈利。

1989年10月，三星成功開發出16 M DRAM （採用0, 25μm技術） , 它已領先於全球任何一家製造商。1993年，全球半導體市場轉弱， 但是三星採用反週期的投資策略大膽投資興建8英寸硅片生產線來生產DRAM。16 M DRAM的量產，奠定了三星在全球存儲器霸主的地位。

隨後的故事是半導體從業者們都不陌生的那段歷史，三星利用“逆週期”的投資策略將日本和美國公司擠出市場。

1995 年 , 韓國半導體銷售額爲163億美 元 , 其中91%的份額來自美 國、日本 、歐 洲以及其他國家和地區。生產規模已躍居世界第 4 位 , 僅次於美國 、 日本和德國。韓國以DRAM輸出攻勢驅動的半導體出口額 , 1995年高達146億美元（半導體輸出總額的85%） ，同時 , 韓國的進口貿易以43.7%的增長率發展 , 進口額3.35億美 元。韓國半導體輸出產品中有 9 0 % 是存儲器芯片。

2008年，金融危機爆發後， DRAM價格暴跌， 全行業陷入危機。三星再次進行逆週期投資， 將上一年的全部利潤用於擴大產能， 韓國企業在DRAM市場份額超過75%。而此時SK海力士開始登場。

02

SK 海力士——後起之秀

SK 海力士成立於1983年，最初名爲現代半導體。前文說過，在20世紀70年代開始，韓國政府開始推行半導體政策鼓勵本國產業發展。1982年，韓國政府發佈《半導體工業扶持計劃》《半導體扶持具體計劃》。

1985年，現代電子以OEM 代工的形式從美國德州儀器等企業獲得了關鍵技術。1986年，現代電子完成了 64K DRAM 的量產。與德州儀器的供貨關係讓現代電子在技術上實現了快速發展，一年後，現代電子的256Kb DRAM實現量產並在同年開始出口。這意味着現代電子與三星電子的技術差距縮短爲一年。（三星電子1985年研發出256Kb DRAM）

1989年，現代電子進入全球半導體20強排名，進入快速發展階段。像其他韓國財團一樣，現代電子也有着其他工業領域的業務，這也是他們投資半導體的重要經濟來源。

1999年現代電子與LG半導體合併接手LG半導體的債務，現代電子負債140億美元。2001年現代電子拆分後，公司改名爲海力士。

21世紀開始，DRAM市場進入白熱化競爭階段，2001 年，DRAM 價格降低了 46%，整個市場預期只有 238 億美元，相較 2000 年縮水 18%。2001年到2003年是海力士最爲困難的時期，彼時，海力士虧損 25 億美元，資產負債率高達 206%，面臨出售。三星LG拒絕接手，美光曾出價30億美元想要收購內存業務和四分之一的其他業務（拒絕債務）；最終，海力士決定重組。海力士通過“藍芯計劃是半導體生產線再利用的戰略，海力士的工程師們通過堅持不懈的努力最終成功改造了二手設備並生產出了新產品。SK海力士之後又借鑑當時的經驗，把8英寸生產線成功轉換成12英寸生產線。

韓國外換銀行註銷了海力士 80 億美元債務，達到絕對控股，也緩解了海力士的債務壓力。之後，海力士開始組建了半導體聯盟。通過與意法半導體的合作，海力士進入NAND閃存市場，並進入中國在無錫建廠。當時海力士無錫芯片廠的產能爲 8 英寸晶圓月產 50000 片，12 英寸晶圓月產量18000 片。海力士投入 2.5 億美元的現金和價值 2.5 億美元的設備，獲得了工廠 2/3 的產能，意法半導體則佔據另外 1/3。

在這次交易中，海力士恢復了元氣。2008年，海力士收購了美國的存儲製造商Hynix，迅速提升了技術實力和市場份額。

在之後，海力士又經歷了債務危機，而這一次海力士的債權銀行宣佈提供新貸款並且將原有債務延期，再次挽救了海力士。2010年，海力士銷量創歷史新高並且營業額爲業界最高水準，當時在半導體業界排行達到第六位；2011年，海力士超越曾經的買家美光科技和英飛凌成爲世界第二大存儲器企業。

2012 年，韓國第二大財團SK 集團收購海力士，海力士從資金匱乏的境地中脫離了出來。隨後幾年，DRAM 連續數年成爲增幅最大的 IC 細分領域，SK 海力士業績開始上升。2021 年 7 月，SK 海力士宣佈開始使用 EUV 設備量產 1anm DRAM，2021年SK海力士營收達 363.26 億美元，比2020年增長 40.5%。

03

相愛相殺的韓國同袍

如果覆盤兩家韓國公司的發展歷史，三星的經歷是從0到1的白手起家；海力士則更像得到武功祕籍的少年俠客，遇到無數貴人最終走向巔峯。

目光回到現在，2023年三星在全球DRAM市場的份額約爲43%，SK 海力士約爲28%。在消費電子領域，三星佔據主導地位，而在數據中心市場，SK 海力士表現突出，尤其是在雲計算和人工智能應用中。乘着AI的風，SK海力成爲英偉達重要的供應商，三星則因爲技術問題遲遲沒有完成資格認證。

三星在智能手機、平板電腦、服務器等多個領域的整合，形成了強大的生態系統。但隨着AI產業的發展，SK 海力士面向AI的存儲芯片市場需求持續表現強勢，除了HBM相關產品、eSSD（企業級固態硬盤）等高附加值產品銷售也十分火爆，推動了SK海力士成立以來最大規模單季營收金額，尤其HBM營收較2023年同期暴漲330%，較上季也大漲了70%。因此，開篇所述的二者市值差距“史上最近”的場面也就出現了。

顯然，三星不會被打倒。據報道，三星電子等正在調整戰略，專注於高帶寬存儲器HBM4和CXL等高價值技術奪回市場份額。10月 17 日，三星電子同聯想一道完成了業界首個 128GB CMM-D CXL 內存模塊聯合驗證。同時，三星也在發力HBM技術進行追趕，三星電子存儲部門執行副總裁Jaejune Kim在第三季度財報公佈後召開的電話會議上表示，三季度HBM總銷售額環比增長超過70%，HBM3E 8層和12層堆疊產品均已量產並開始銷售，HBM3E的銷售佔比已上升至HBM總銷售額的10%左右，預計第四季度HBM3E將佔HBM銷售額的50%左右。

朝鮮半島的這場“半導戰事”還未結束。