智通財經APP獲悉，高盛發布研究報告稱，予ASMPT(00522)「買入」評級，將2024至2026年各年淨利潤預測下調64%、13%及13%，目標價下調7%至108港元，估值吸引。

ASMPT近期獲得針對高頻寬記憶體(HBM)應用的熱壓焊接(TCB)工具重大訂單，標誌着公司向記憶體市場滲透的重要里程碑，該行料公司將持續獲得/交付先進封裝工具的訂單，涉及熱壓焊接與混合鍵合(HB)等工具。

然而，該行認為ASMPT的傳統封裝和表面貼裝技術(SMT)近期仍面臨挑戰，並預料有關的緩慢增長勢頭短期內將可能持續。