作者 | RichardSaintvilus

編譯 | 華爾街大事件

美光科技公司(NASDAQ：MU )自今年 6 月達到歷史最高點以來一直處於回調狀態。

自此之後，股價已下跌超過 30%，大多數估值比率已降至更健康的水平。

該公司正在採取重大舉措，以在蓬勃發展的人工智能和數據中心市場中保持領先地位。他們正在經歷轉型，將重點轉向高利潤率的內存產品，如 DDR5、LP5 和高帶寬內存。

考慮到對人工智能和高性能計算的高需求，該公司一直在積極將其生產能力轉向 DDR5、LP5 和高帶寬內存產品等高利潤產品。

事實上，管理層在上次財報電話會議上表示，公司目前正在將舊節點的生產線轉換爲 1-beta 等新節點的生產線。

順便提一下，1-beta是製造高速 DRAM 的最新技術，DRAM 是一種用於計算機、服務器和智能手機的內存芯片。具體來說，採用 1-beta 的系統總帶寬超過 1.5 TB/s，數據速率爲 32 Gb/s。

似乎 DDR4 和 LP4 在整個產品結構中所佔的比重正在減小，因爲它們服務的市場利潤率較低且增長較慢。

美光沒有提供這些傳統產品的具體收入數據。不過，管理層在上次財報電話會議上證實，DDR4 出貨量佔 DRAM 總出貨量的百分比正在穩步下降：

“去年，DDR4 出貨量佔我們整體 DRAM 出貨量的百分比持續下降，展望未來，明年這一數字將再次下降，因爲隨着時間的推移，我們的產品組合越來越多地轉向 DDR5。我們現在向數據中心發貨的產品正轉向 LP5。 ” -首席商務官 Sumit Sadana

由於對人工智能和數據中心應用的高需求，這是具有最高增長潛力的領域之一。美光正在加大 HBM3E 的產量，並計劃推出專門針對人工智能和數據中心應用的產品 HBM4。此外，該公司正在向更復雜的內存堆棧方向發展，例如12 高堆棧，其功耗比競爭對手的 8 高堆棧低 20%。

根據上次財報電話會議，美光已經開始向客戶提供可投入生產的12 高HBM 產品樣品，並且有望在 25 財年年初實現批量生產。

考慮到其新 HBP 產品的功耗提高了 20%，並且 IEA預測到 2026 年數據中心、人工智能和加密貨幣的電力消耗可能會翻一番，相信該公司 (非常) 具備未來的增長條件。

仔細觀察損益表可以發現，過去四個季度的收入實現了令人印象深刻的兩位數增長。更令人鼓舞的是2024財年第二季度的轉折點，營業收入和淨收入終於轉爲正值。從資產負債表來看，該公司的淨債務相當高，上季度末爲 49.3 億美元。每股現金自去年 3 月以來一直在下降，但考慮到高額的資本支出和研發成本，分析師並不太擔心這種下降。不擔心現金儲備下降的另一個原因是流動性比率良好。

此外，該公司的大多數公開交易債券（這是其中之一）看起來相當有吸引力。再來看看現金流量表，我對公司過去兩個季度的正自由現金流感到非常鼓舞。今年第一季度是該公司自 2022 年 6 月以來首次實現正自由現金流。如果我們仔細觀察資本支出，我們會發現自24財年第二季度以來資本支出急劇增加。

然而，過去四個季度，經營現金流大幅增加。

快速瀏覽一下下面的圖表，就會發現一些估值比率，如 EV/EBITDA 和 P/CF 接近 5 年最低值。而其他一些比率，如 P/E 和 P/B，則更接近其 5 年最高值範圍。

讓我們使用市淨率將該公司與其行業同行進行比較（請注意，並非所有公司都是競爭對手）。

下表按P/B降序排列。

順便說一句，如果我們使用 P/CF 或 P/S，結果與上面的類似。因此，在看到該公司位於表格下半部分後，有充分的理由相信，與同行相比，該公司的估值並未過高。

快速瀏覽一下最近的內幕交易，可以發現過去 6 個月內有幾位副總裁出售了股票，最近一次出售的是博坎·邁克爾 (Bokan Michael)，他在 10 月份減持了 5% 的股份。拋售活動並未顯示出任何令人擔憂的跡象，因爲沒有看到一大批高管在短時間內大幅削減兩位數的持股比例。順便說一句，如果在牛市期間看到這種情況（在任何公司，不僅僅是美光），分析師會非常擔心。

談到激進投資者活動，自今年 2 月以來沒有任何交易。最後，仔細查看最新的 13F可以發現，Van Eck Associates 在今年第三季度購買了 250 萬股股票。第三季度最大的拋售者是 SG Americas Securities，其拋售了 110 萬股。今年早些時候，第二季度，13F 文件持有者的持倉增加了 21%，表明現有股東對公司的未來持樂觀態度。

必須承認，看到上個季度庫存增加了 3 億美元，使總庫存達到 88.8 億美元，這並不是很令人鼓舞。

這裏的主要風險是潛在的減記，特別是在對 DDR4 等低利潤產品的需求持續下降的情況下。

在我看來，該公司在 DDR4 和 LPDDR4 市場的剩餘敞口拖累了其整體表現。很高興看到他們的傳統產品更有效地減少，即使這意味着收入增長放緩。

最後，新總統唐納德·特朗普對支持國內製造業的計劃（如《芯片和科學法案》）的修改可能會帶來另一個風險。美光從這項計劃中受益，宣佈對美國製造設施進行大量投資。

總而言之，我認爲美光轉向 DDR5、LP5 和高帶寬內存等先進內存產品的舉措是正確的。與舊款 DDR4 相比，這些產品的利潤率更高，而且由於人工智能和數據中心的蓬勃發展，這些產品的需求量很大。

隨着 HBM3E 投入生產和 HBM4 即將問世，相信美光已做好準備，利用市場對節能、高性能內存產品日益增長的需求。

海量資訊、精準解讀，盡在新浪財經APP