智通財經APP獲悉，ASMPT(00522)現跌超5%，截至發稿，跌5.05%，報79.05港元，成交額1.34億港元。

高盛發表報告指出，ASMPT近期獲得針對高頻寬記憶體(HBM)應用的熱壓焊接(TCB)工具重大訂單，標誌着公司向記憶體市場滲透的重要里程碑，預計公司將持續獲得/交付先進封裝工具的訂單，涉及熱壓焊接與混合鍵合(HB)等工具。該行認爲ASMPT的傳統封裝和表面貼裝技術(SMT)近期仍面臨挑戰，並預料有關的緩慢增長勢頭短期內將可能持續。

花旗發佈研究報告稱，ASMPT第三季的收入及毛利率勝於預期，但盈利因匯率虧損而遜於預期。先進封裝持續帶動增長，雖然需求仍然疲弱，但管理層認爲主流的半導體解決方案(SEMI)開始復甦，而表面貼裝技術(SMT)亦開始觸底反彈。鑑於正常的季節因素，第四季指引顯示收入將出現季節性下滑。該行表示，對ASMPT明年增長拐點有信心，TCB將迎來轉折點，銷售額將同比增加一倍。新獲得的TCB和潛在的私有化出價或成爲其正面股價催化劑。