美國半導體設備和服務供應商應用材料公司（Applied Materials）在新加坡設立全新的異構集成合作平臺，促進業界之間的合作，推動新芯片架構、材料和工藝方面的創新。 副總理兼貿工部長顏金勇星期二（11月19日）在新平臺的推介儀式上講話時說，這個新的平臺不僅給應用材料公司帶來好處，同時也會惠及本地半導體生態系統。 他指出，通過這個平臺，新加坡的芯片製造商、系統公司和半導體公司將能夠接觸下一代的...
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