三星電子正在擴大其在國內外生產基地的投資，以加強其先進的半導體封裝業務。隨着下一代高帶寬內存（HBM）產品（如HBM4）的內部封裝流程的重要性增加，三星正專注於提升其封裝能力，以確保未來的技術競爭力，並縮小與SK海力士的差距。據行業消息，三星電子在第三季度簽署了一份設備採購合同，目的是擴大其在中國蘇州工廠（SESS）的生產設施。該合同價值約200億韓元（1.04億元人民幣）。蘇州工廠目前是三星電子...
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