金吾財訊 | 半導體早盤普遍上漲，康特隆(01912)漲3.81%，芯智控股(02166)漲2.31%，上海復旦(01385)、中芯國際(00981)、華虹半導體(01347)跟漲。

Trendforce最新報告顯示，AI應用造成客製化芯片及封裝面積的需求日益提升，同步推升2025年CoWoS需求。觀察明年CoWoS市場重要發展態勢：一、2025年英偉達對臺積電CoWoS需求佔比將提升至近60%，並驅動臺積電CoWoS月產能於年底接近翻倍，達7.5萬至8萬片；二、英偉達Blackwell新平臺2025年上半逐步放量後，將帶動CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，佔比有望逾60%；三、CSP積極投入ASIC AI芯片建置，AWS等在2025年對CoWoS需求量亦將明顯上升。

天風證券發研指，根據SIA，9月全球半導體銷售額達到553.2億美元，同比增長23.2%，實現連續11個月同比增長，其中美國地區同比增46.3%，是增速最快區域，中國區9月同比增長22.9%，預示需求持續改善。該行表示，行業週期當前處於長週期的相對底部區間，短期來看下半年進入傳統旺季，受益於新款旗艦手機發布、雙十一等消費節等因素影響預計行業終端銷售額環比持續增長，該行認爲應該提高對需求端創新的敏銳度，優先被消費者接受的AI終端，有望成爲新的熱門應用。創新方面，預計人工智能/衛星通訊/MR將是較大的產業趨勢，產業鏈個股有望隨着技術創新的進度持續體現出主題性機會。再次強調半導體國產替代投資機會。