在混合動力及電動汽車、電力和光伏 逆變器等多種需求的推動下，SiC和GaN功率半導體市場規模持續增長，陶瓷基板的結構和材料選擇對功率半導體器件的性能和應用領域有重要影響。近日，第十屆國際第三代半導體論壇&第二十一屆中國國際半導體照明論壇（IFWS&SSLCHINA2024）在蘇州召開。

期間，”碳化硅功率器件及其封裝技術 I“上，江蘇博睿光電股份有限公司副總經理梁超做了”功率器件封裝用的高性能AlN陶瓷基板及金屬化技術“的主題報告。分享了面向功率器件封裝用陶瓷基板的發展現況，以及博睿陶瓷基板研究進展等內容。

梁超

江蘇博睿光電股份有限公司副總經理

博睿光電陶瓷基板的研究方向，涉及高性能AlN陶瓷基板、基於AlN基板的金屬化技術等。熱導率的持續提升是研究的焦點，材料缺陷產生的聲子散射爲制約其熱導率提高的核心問題。報告分享了高導熱AlN陶瓷的研究思路，超高導熱AlN陶瓷製備技術，高導熱AlN陶瓷翹曲控制、高導熱AlN陶瓷基板表面拓撲控制、AlN陶瓷基板金屬化技術等研究進展，以及高導熱+[超薄·高強·高韌]基板性能新挑戰等。

報告指出，AlN陶瓷基板的熱導率提升有利於助推其更廣闊的應用前景。超高導熱AlN陶瓷基板的低成本製造技術突破將會推動AlN陶瓷基板進入更多應用領域。高性能AlN陶瓷基板與DPC/AMB/DBA金屬化技術的充分結合，將會更好的滿足未來高密度封裝的發展需求。

（根據現場資料整理，僅供參考）

附：IFWS&SSLCHINA2024論壇介紹

2024年11月18-21日，第十屆國際第三代半導體論壇&第二十一屆中國國際半導體照明論壇（IFWS&SSLCHINA2024）在蘇州開幕。本屆論壇由蘇州實驗室、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）、中關村半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）主辦，國家第三代半導體技術創新中心（蘇州）(NCTIAS)、江蘇第三代半導體研究院、北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司承辦。來自政、產、學、研、用、資等LED及第三代半導體產業領域國內外知名專家、企業高管、科研院所高校學者，共計2100餘名代表註冊參會。通過大會、16場主題技術分論壇、5場熱點產業峯會、4場強芯沙龍會客廳主題對話、以及第六屆先進半導體技術應用創新展（CASTAS）、POSTER展示交流等多種形式的活動，在近30個專題活動、230餘個主題報告，臺上臺下展開探討，從不同的角度分享前沿技術進展，交流探討，觀點碰撞，探求技術與產業化融合創新與發展之道。

IFWS&SSLCHINA2024論壇上還公佈了“2024年度中國第三代半導體技術十大進展”和“9項 SiC MOSFET測試與可靠性標準”。爲行業發展做出了積極貢獻的企業/單位頒發了2024年度推薦品牌獎。本屆論壇共收到260餘篇論文投稿，論壇與IEEE合作，投稿的錄取論文會被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發表。現場展示116篇POSTER海報。經過程序委員會專家，以及參會人的投票，評選出了10篇最佳POSTER獎。在大會閉幕總結儀式現場，現場頒發了最佳POSTER一、二、三等獎及優秀海報獎。

（轉自：第三代半導體產業）

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