智通財經APP獲悉，12月3日，邁威爾科技(MRVL.US)召開FY3Q25業績會。FY3Q25收入15.16億美元(YoY%,QoQ%)，指引區間爲13.78-15.23億美元，市場一致預期爲14.56億美元;Non-GAAP稀釋後EPS爲0.43美元(YoY+4.9%,QoQ+43.3%)，指引爲0.35至0.45美元，市場一致預期爲0.41美元。公司表示，在4月的AI日提到今年預計AI收入15億美元、明年25億美元，現在業務表現很出色，本財年每個季度業務都比預期好，明年的前景非常強勁，公司預計定製芯片、光學互聯產品都將增長。

FY4Q25業績指引方面，收入17.1-18.9億美元，市場一致預期爲16.47億美元;GAAP稀釋後EPS區間0.11至0.21美元，市場一致預期爲0.03美元，Non-GAAP稀釋後EPS區間0.54至0.64美元，市場一致預期爲0.52美元。

公司稱，AI超級週期和數據中心機會是公司見到最大的單一TAM機遇，客戶多元化方面，公司在AI日展示了AI加速器、計算方面一系列的設計成果，以及其他定製芯片機會，公司業務範圍很廣，涉及多個客戶，兩個客戶都有加速器和計算兩種項目，明年還會有其他項目投入生產，並有望獲得第三大客戶，這都是ASIC發展良好的證據，公司對定製芯片長期目標充滿信心。技術方面，公司2nm平臺進展非常好，也引起客戶的極大關注。

Q&A：

Q：FY26 AI收入展望?影響因素?可見度?

A：公司在4月的AI日提到今年預計15億美元、明年25億美元，現在業務表現很出色，本財年每個季度業務都比預期好，明年的前景非常強勁，公司預計定製芯片、光學互聯產品都將增長。

Q：定製ASIC的客戶多元化目標?

A：AI超級週期和數據中心機會是公司見到最大的單一TAM機遇，客戶多元化方面，公司在AI日展示了AI加速器、計算方面一系列的設計成果，以及其他定製芯片機會，公司業務範圍很廣，涉及多個客戶，兩個客戶都有加速器和計算兩種項目，明年還會有其他項目投入生產，並有望獲得第三大客戶，這都是ASIC發展良好的證據，公司對定製芯片長期目標充滿信心。

技術方面，公司2nm平臺進展非常好，也引起客戶的極大關注。

Q：公司某個大型客戶在5nm平臺取得強勁增長，並宣佈下一代3nm方案，是否可以假設公司是下一代產品的合作方?市場對定製芯片競爭格局的討論仍然很多，公司能否回應這個問題?

A：公司預計數據中心ASIC的TAM目標是400億美元，公司的份額目標是20%，換句話說是80億美元。

公司曾提到本財年AI收入中約有5億美元來自定製ASIC，明年預計達到10億美元，當然，實際結果預計超過這兩個數字，此外，長期目標朝着20%份額推進。

公司與AWS宣佈的合作意義重大，這是5年期的合作，涵蓋AI ASIC和廣泛的網絡產品。

Q：當前市場光學DSP的客戶庫存水平?1.6T的過渡情況以及ASP展望?

A：現在的動態是需求非常強勁，有非常好的預訂量和訂單可見度，大量訂單在交付時間前出現，公司在疫情期間也建立了非常強大的供應鏈能力，可以滿足客戶需求。

公司持續關注庫存水位，去年當AI開始發展時，庫存水位一度是令人擔憂的問題，但現在來看，需求和預訂量都很強勁，能見度很高。

明年1.6T預計成爲增長驅動力，公司正在將該產品投入生產，預計成爲明年的貢獻驅動力，不過，800G的強勁週期仍將延續至FY26。

Q：企業和運營商年度run rate什麼時候會回到20億美元?

A：本季度業務增長4%，下季度預計增長mid teen，下半年這個板塊的復甦增速好於預期，儘管出貨量仍低於終端市場，公司預計這個形勢延續到明年，中端市場恢復增長，庫存得到修正，業務復甦會隨之而來。

結構上，公司自身業務的特殊性，這點運營商分部比企業分部更明顯，公司預計運營商終端市場不會大規模復甦，因此分部表現與公司自身的產品週期有關，一項基站項目的投入生產時間比預期要長，但已經開始投產，所以未來將成爲業務發展動力。

Q：未來12個月5年協議中非光學DSP業務的展望?

A：定製ASIC和網絡兩者都很重要，沒有明顯差異，網絡的產品路線都在掌握下，這基於之前收購的Innovium，公司現在推出了5nm 51.2T交換機產品，且已經投入量產。

公司看到明年marvell解決方案的採用率很高，並有新的產品等待推出，公司對合作感到樂觀，也看到AWS作爲EDA雲服務供應商取得巨大的成功，幫助公司在非常短的時間內完成了複雜的設計，這種合作是雙贏的。

Q：公司提到定製AI TAM佔750億美元中的400億美元，這是否意味着定製ASIC佔一半?未來定製芯片的競爭格局展望?

A：公司目標是400億美元TAM市場中的2成分額。

這個市場還有一個很大的競爭對手，公司相信大部分ASIC會來自marvell等規模龐大的公司，因爲這類公司擁有更多的IP儲備，有足夠的能力、經驗豐富的團隊以及製造能力，這意味着門檻很高。

市場存在競爭，但對於客戶而言目標是TCO，這不是零和遊戲，並不是出現ASIC就會結束三方的加速器產品，兩者會共存，只要能夠滿足客戶的工作負載需求和TCO目標，反之，從TCO角度看，ASIC也有其意義，ASIC並不單與計算芯片有關，還與客戶的網絡、解決方案有關。

公司會致力於爲客戶提供幫助，不僅成爲他們定製芯片的首選合作伙伴，同時也提供公司的見解以及網絡方面的幫助，使其降低TCO，這是公司現在看到的動向。

Q：3nm平臺的路線圖和時間表?

A：數據中心追求更低功耗的解決方案。

公司看到加速產品週期的緊迫性，同時，公司在半導體市場有30年經驗，有足夠的條件參與競爭，當進入增長市場的拐點時，擁有最領先技術的公司就能獲得它，公司的團隊是最好的，他們正在專注於推動最優解決方案、最優TCO、最優功耗、最新制程、最高性能，這點在公司會繼續延續，尤其在DSP等芯片，公司會繼續保持份額領先地步，並加快步伐。

Q：定製芯片AI相關項目的佔比?非AI業務明年的展望?

A：今年、明年定製芯片主要受AI推動，但同時，公司也有獲得非AI的項目，比如Meta的定製NIC，公司不會單獨披露各項目的佔比。

公司預計定製芯片明年的增長會更高，因爲它的基數比較低，且已經進入加速階段，光電及交換等產品基數相對較高，但明年兩者都會大幅增長

Q：明年的利潤率展望?ASIC的積極表現會有什麼影響?

A：雖然ASIC大幅增長，但下半年毛利率保持在60%以上，這是很出色的。

明年毛利率將取決於具體的組合，但非數據中心業務的復甦有助於攤薄費用，公司預計明年將繼續保持在60%左右的水平。

營業利潤率方面現在爲33%，提升了3pcts，公司明年會繼續控制運營支出，同時，隨着收入增長，也會受益於運營槓桿，有望在明年接近長期目標區間的下限。

Q：公司看到定製芯片中訓練、推理的結構有什麼變化?

A：公司完全支持客戶的需求，並根據他們的規劃推進工作，但無法披露更多細節。

Q：第三個客戶的進展?

A：公司對第三個客戶以及存量的兩個客戶，及相關的下一代合作規劃和樂觀，與AI日相比，形勢沒有明顯變化。