12月2日晚間，美國《聯邦公報》官網公告文件顯示，美國商務部工業和安全局（BIS）修訂了《出口管理條例》（EAR），更新對先進計算和半導體制造項目的管制，增加外國生產的直接產品規則（FDPR），同時將140箇中國半導體行業相關實體添加到“實體清單”。

這些規則包括但不限於新增24種芯片製造工具和3種相關軟件工具的管制；新增14項涵蓋中國半導體製造商、晶圓廠和投資公司的條例修改；限制對華出口高帶寬存儲（HBM）芯片，並修改HBM技術參數和先進DRAM定義；將中國24家半導體公司、3家投資芯片的公司和100多家芯片製造工具製造商列入實體清單；對新加坡和馬來西亞等國製造的芯片製造設備實施新出口限制；以及擴大美國在海外核查帶有美國芯片的物品權限等。

這是拜登政府任期內第三次大規模加碼對華芯片管制。此前，2022年10月，美國針對中國芯片製造業發起大規模出口管制，包括限制對華出口的半導體設備從原來的10nm以下擴大至14nm以下，以及後續將36家中國公司納入實體清單並施加外國直接產品規則；2023年10月，美國繼續升級對華出口管制，包括規定芯片算力大於一定閾值或算力與性能密度同時分別達到某一閾值都將觸發出口管制，以及將13家中國公司納入實體清單。

對於本輪管制措施，拜登政府稱之爲“迄今實施的最嚴厲的控制措施”，因爲某種程度上在管制力度、規模和覆蓋範圍等方面均達到了新高。例如新規增加140家實體清單公司，主要爲國產半導體制造、設備廠商，同時涉及EDA、投資公司，相關企業在購買美國技術含量25%以上產品時將受到限制；對14家實體清單中的晶圓廠及研發中心增加“腳註5”限制，即限制採用美國技術的公司向這些中國公司出口任何含有美國技術的產品等。

同時，高性能存儲器也成爲限制對象，包括新規新增HBM管制物項編碼，如針對HBM增加3A090.c管制物項編碼，存儲帶寬密度超過每平方毫米2GB/s即受到管制。對於HBM與邏輯合封產品，主要根據3A090.a/3A090.b管制編碼聚焦算力芯片的TPP和性能密度是否受限。在限制半導體設備時，將先進DRAM的技術標準從“18 nm半間距或更小”修正爲當DRAM存儲單元面積小於0.0019μm²或存儲密度大於0.288Gbit/mm²時將受限。

可見本次制裁的措施仍然是主要圍繞先進製程的“小院高牆”式策略，意在卡住中國先進半導體發展進程，但這也勢必會反噬美國企業和產業鏈，並將威脅到全球芯片供應鏈的安全。畢竟很多美國半導體企業來自中國的營收佔比均在30%以上，因失去中國市場將損失巨大。

另據美國聯邦儲備委員會下屬的美國紐約聯邦儲備銀行發佈的一份報告顯示，一旦中國有公司被列入BIS出口管制清單，受影響的美國企業將經歷股價異常下跌。平均來看，一項對華出口管制措施宣佈後20天內，相關美企股價下跌幅度爲2.5%，即平均損失8.57億美元市值。同時，受影響供應商還遭遇收入和盈利能力下滑、供應鏈中斷、運營成本上升和市場競爭力下降等負面影響，以及面臨融資更加困難以及缺少長期投資機會等發展困境和挑戰。

在“傷敵八百、自損一千”同時，據悉美國商務部公佈本次長達200多頁的出口管制新規被形容爲“複雜到荒唐”，這反映出制定規則所進行的激烈談判，包括美國一些芯片製造設備商抱怨，僅對美國公司設限將損害美國的科技領導地位，爲此美方與日本和荷蘭進行了艱難的談判。而這正是拜登政府本輪新規較以往慣例（十月更新）延後達兩個月的重要原因。

在對中國半導體產業界的影響方面，宏觀而言，可能增加中國產業鏈供應鏈風險，提升科技創新與發展難度，阻礙中國企業在國內外市場的正常運營，以及遲滯頭部企業保持領先優勢的速度等。但最新一輪的打擊力度將遠不及預期力度，因爲美國政府希望遷就美國芯片設備商、荷蘭和日本政府及其設備製造商，而談判拖延已讓中國公司得以儲備工具和零部件。

進一步來看，無論是美國本次新規限制24種芯片製造工具和3種相關軟件工具，將140家中國相關企業列入去實體清單，還是限制對華出口HBM芯片等，國內產業界均早有預期，相關企業已進行前期籌備和策略調整，包括提前進行長期囤貨和去美供應鏈切換，對企業業務連續性並不構成顯著影響。另外，儘管美國對新加坡和馬來西亞等國製造的芯片製造設備實施新的出口限制，但由於相關產品國產替代性較高且性能差距不大也可無足爲懼。

因此，在美國商務部本次更新出口管制規則後，國內多家半導體企業紛紛發聲，“影響總體可控”，“預計對公司經營影響較小或沒有影響”，“沒有實質性影響”等成爲高頻回應。可見其短期實際影響勢必有限，長期而言則需自立自強，進一步加速全產業鏈國產化進程。

毋庸置疑，美國政府的出口管制早已被證明根本無法阻止中國科技企業前進的步伐，並將不斷激發中國企業的鬥志和創新精神，乃至在自力更生、自強不息的道路上走得更加堅定。

過往案例諸多亦證明，相關企業被美國列入實體清單後的影響將邊際遞減，並不需對此過於恐慌。此前，國內多家受管制企業通過加大研發投入、開拓多元市場、提升產業鏈自主可控能力等多項措施，在逆境中實現了較好的經營發展而且逐步企穩乃至快速增長。而隨着市場情緒逐步穩定，本輪被列入實體清單的企業通過卓絕的創新自強、通力協作，以及利用進全產業鏈國產化進程進一步提速等契機，仍有望實現長期穩健經營，進而實現全新發展破局。

實際上，在中美科技競爭中，科技含量高、市場競爭力強的中國企業，通常較易成爲被美國政府的制裁對象。而這次名單大幅“擴充”和管制升級，一方面說明國內湧現的優秀企業越來越多，包括半導體制造、設備、EDA和研發等在內的整個產業生態在持續壯大，一方面也凸顯出拜登政府的出口管制在矛盾重重中愈發力不從心，以及爲確保政治遺產執意而爲。

無論如何，拜登政府最後一輪對中國半導體行業的打擊並非終點，其中挑戰與機遇並存。而隨着美國政府不斷升級打壓和封鎖，鑑於全球半導體產業競爭博弈錯綜複雜、綿延漫長，國內產業界不應相信“速勝論”抑或“速敗論”，而是要做好打持久戰、攻堅戰的積極準備。

打鐵還需自身硬，無須揚鞭自奮蹄。未來國內半導體行業需堅定信心、迎難而上，通過實事求是、腳踏實地走自主創新和聚力攻堅的道路，加大在半導體領域的關鍵投入和人才培養等力度，不斷提升核心技術競爭力，進而突破尖端技術和設備等出口限制。同時，也需加強與其他國家和地區的合作與交流，共同推動全球半導體產業的健康發展。基於此，中國半導體企業才能在激烈的國際競爭博弈中立於不敗之地，進而實現整個科技產業圖騰和飛躍。