來源：華爾街見聞

　　媒體報道，蘋果公司將於2025年發佈的iPhone SE推出首款自研調制解調器芯片。蘋果希望，到2027年能取代高通供應的調制解調器技術。同時，蘋果將在設備中繼續採用博通和思佳訊的組件。

　　根據彭博新聞，經過超過五年的開發，蘋果的自研調制解調器系統預計將於明年春季首次亮相，據知情人士向媒體透露，該組件將成爲iPhone SE的一部分。隨後，蘋果計劃推出越來越先進的下一代芯片。

　　蘋果的調制解調器研發已久。蘋果在開始研發這款芯片時，原本希望能在2021年儘早推向市場。爲快速推進這項工作，公司投資數十億美元在全球範圍內建立測試和工程實驗室，並斥資約10億美元收購了英特爾的調制解調器部門，還花費數百萬美元從其他芯片公司挖掘工程師。

　　然而，這一計劃多年來蘋果屢次遭遇挫折。早期的原型機體積過大、運行過熱且能效不足。公司內部也有人擔憂，蘋果開發調制解調器僅僅是爲了報復高通，因爲蘋果在此前一場有關許可費用的法律爭鬥中敗訴。

　　不過，經過調整開發流程、重組管理層，並從高通直接挖掘大量新工程師後，知情人士對媒體稱，蘋果如今對項目的成功充滿信心。

　　雖然可能被蘋果拋棄，媒體報道，高通早已爲蘋果轉向自研調制解調器做好了準備。然而，在該消息傳出後，高通股價一度下跌2%，後跌幅收窄至1%附近。

　　另一家可能因蘋果調制解調器項目受到影響的供應商Qorvo公司的股價下跌了多達5.7%，跌幅後後窄至3.6%。

　　蘋果股價則上漲不到1%，隨後漲幅收窄。

　　自研調制解調器Sinope 性能不及高通

　　根據報道，幾個月後推出的iPhone SE將配備一些重大新功能，包括“Apple Intelligence”和目前高端機型中使用的全面屏設計。然而，最具突破意義的更新則是消費者從外表看不到的代號爲“Sinope”的自研調制解調器。

　　目前，這款調制解調器不會用於蘋果的高端產品。預計明年晚些時候，這款芯片將被應用於代號爲D23的新中端iPhone中，該機型比現有機型設計更薄。這款芯片最早將於2025年開始在蘋果的低端iPad中推廣。

　　爲了準備推出iPhone SE，蘋果正在全球範圍內部署數百臺設備對新調制解調器進行內部測試，同時與全球運營商進行質量保證測試。蘋果選擇從低端產品開始，部分原因是調制解調器技術具有高風險：如果功能不完善，用戶可能會遇到掉線和未接通知的問題，而蘋果的高端產品幾乎沒有容忍這樣的錯誤。

　　此外，Sinope的技術尚未達到高通最新調制解調器的水平，這意味着蘋果的首款調制解調器相比目前用於iPhone 16 Pro的高通組件是一次降級。

　　Sinope調制解調器不支持5G毫米波（mmWave）。相反，蘋果組件將依賴於更廣泛使用的Sub-6技術，這也是目前iPhone SE所用的技術。

　　另外，Sinope僅支持四載波聚合，而高通的調制解調器可以支持六個或更多載波聚合。

　　實驗室測試顯示，蘋果的首款調制解調器下載速度最高爲4Gbps，低於高通非毫米波調制解調器的最高速度。不過，在日常使用中，這兩種調制解調器的實際速度通常會低得多，因此消費者可能不會察覺明顯的差異。

　　儘管如此，蘋果認爲首款調制解調器具備幾個其他優勢：與蘋果自研的主處理器緊密集成，可以減少功耗、更高效地掃描蜂窩服務，並更好地支持設備與衛星網絡的連接。

　　蘋果調制解調器還能夠相對於SAR（比吸收率）限制提供更好的性能，因爲它將通過主處理器進行智能管理。據知情人士透露，SAR是衡量身體吸收射頻輻射的指標，美國聯邦通信委員會等政府機構對其可接受水平有規定。

　　蘋果還計劃支持DSDS（雙SIM卡雙待機），這允許用戶在使用雙號碼時實現兩個SIM卡的數據連接。

　　爲了開發調制解調器，蘋果在聖地亞哥和南加州其他地區迅速擴大了辦公空間，旨在從高通挖掘人才。參與調制解調器開發的高管認爲，2019年從英特爾收購的一些資源和人才並不充足，而從高通招聘幫助蘋果克服了早期的困難。

　　高通可能禍不單行

　　媒體報道，調制解調器將與另一款新的蘋果組件協同工作：一款射頻前端系統（RFFE），代號爲Carpo，用於幫助設備連接到蜂窩網絡。

　　這款組件也將減少高通的業務，並可能最終影響到Qorvo。目前，蘋果使用思佳訊（Skyworks Solutions）公司和博通公司的RF濾波器——這種合作關係將繼續下去。蘋果和博通在2023年延長了供應協議。

　　博通股價上漲多達4.7%，至178.55美元，而思佳訊股價最高上漲2.6%。

　　而到2026年，蘋果計劃通過其第二代調制解調器“Ganymede”更接近高通的能力，該芯片預計將在iPhone 18系列中首次亮相，並於2027年用於高端iPad。

　　與當前的高通調制解調器相比，Ganymede的主要區別在於增加了對毫米波的支持，下載速度可達6Gbps，Sub-6載波聚合支持6個載波，毫米波載波聚合支持8個載波。

　　到2027年，蘋果計劃推出第三代調制解調器“Prometheus”，希望屆時其性能和人工智能功能能夠超越高通。此外，該組件還將內置支持下一代衛星網絡的功能。

　　更遠的未來，蘋果正在討論將調制解調器和主處理器合併爲單一組件的可能性。

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責任編輯：李桐