12月4日消息，荷蘭半導體企業恩智浦 NXP 與臺灣地區特殊製程代工廠商世界先進 VIS 雙方合資（股權比例爲 4:6）公司 VSMC 今日在新加坡淡濱尼舉行其首座晶圓廠的動土典禮。

該 12 英寸晶圓廠將於 2027 年開始量產，2029 年月產能預計將達 5.5 萬片十二寸晶圓，可創造約 1500 個工作機會。

在首座晶圓廠成功量產後，世界先進及恩智浦兩方將考量未來業務發展，評估建造第二座晶圓廠。

世界先進與 VSMC 的董事長方略表示：新加坡不僅是亞洲的經濟樞紐，更是科技創新的高地，我們在新加坡興建公司首座十二寸晶圓廠，將延續公司核心經營理念，提供特殊積體電路晶圓製造的專業服務，併爲我們未來的發展奠定堅實基礎。這座新廠不僅將爲半導體產業做出貢獻，更將爲當地高科技產業注入強勁動能。此座晶圓廠的設計融入了現代科技和綠色製造理念，代表我們對未來的堅定承諾，VSMC 將致力成爲一個負責任的企業公民，在促進經濟發展的同時，也兼顧環境永續。

恩智浦總裁兼首席執行官 Kurt Sievers 表示：非常高興看到 VSMC 十二英寸晶圓廠的建設迅速推進。恩智浦在新加坡擁有數十年成功的半導體制造營運經驗，新的 VSMC 晶圓廠與恩智浦的具差異化的混合式製造策略完全相符。這家新晶圓廠將爲恩智浦成長計劃確保一個具有成本競爭力、供應鏈控制力和地理韌性的製造基地。

相關信息：今年6月5日，世界先進和恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣佈計劃於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合資公司，以興建一座12英寸（300mm）晶圓廠。該晶圓廠投資約78億美元（約合567.2784億元人民幣），世界先進將注資24億美元持有60%股權，恩智浦將注資16億美元持有40%股權。同年9月4日，在獲得相關部門的批准後，兩家公司按計劃完成了注資，VSMC合資公司正式成立。VSMC的成立標誌着公司在強化地理韌性、加速新加坡半導體生態系統發展方面邁出了重要一步。

據悉，此晶圓廠將採用130nm至40nm的技術，生產包括混合信號、電源管理和模擬產品，以支持汽車、工業、消費類電子及移動設備等終端市場的需求，相關技術授權及技術轉移預計將來自臺積電。VSMC首座晶圓廠將由世界先進運營。

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（轉自：第三代半導體產業）

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