晶圓代工大廠世界先進與芯片大廠恩智浦半導體（NXP）在新加坡合資的12英寸晶圓廠正式於4日正式動工，將於2027年開始量產，預計2029年月產能將達55,000片12英寸晶圓。值得一提的，恩智浦執行副總裁Andy Micallef在儀式後接受採訪時透露，恩智浦還在努力尋找一種方式來服務那些需要中國產能的客戶，並表示“我們將建立一條中國供應鏈”。 總投資78億美元，恩智浦與世界先進新加坡合資...
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