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路透社12月6日 - 據彭博新聞社周五報道，蘋果公司 正準備在明年推出其期待已久的系列蜂窩調制解調器芯片，這些芯片將取代長期合作伙伴高通公司 的組件。

報道援引熟悉內情的人士的話說，iPhone 製造商希望到 2027 年最終超越高通公司的技術。

高通公司是連接手機和移動數據網絡的調制解調器芯片的領先設計商，該公司曾警告 (link)，蘋果公司最終將停止使用其芯片。

這家芯片設計 (link)，至少在2026年之前繼續向蘋果公司銷售芯片。投資者非常想知道，高通公司在筆記本電腦和人工智能驅動的數據中心領域的推進速度能否足夠快，以彌補來自蘋果公司的潛在收入下降。

彭博新聞社的報道稱，蘋果公司的新元件將應用於該公司的入門級智能手機iPhone SE，該手機計劃於明年進行自2022年以來的首次更新，並補充說，隨後還將推出更多代日益先進的芯片。

高通公司沒有立即回應路透社的置評請求，而蘋果公司則拒絕置評。

這家 iPhone 製造商一直在研發自己的調制解調器技術，並在 2019 年斥資 10 億美元 (link) 收購了英特爾 的調制解調器部門。

2019年初，路透社報道稱，蘋果將其調制解調器工程工作轉移到了為其設備製造定製處理器的同一芯片設計部門，這標誌着蘋果加倍追求自主設計的調制解調器芯片。

去年 (link)，蘋果與芯片製造商博通 簽署了一項數十億美元的協議，開發5G射頻組件。

這樣的交易可能會損害Skyworks Solutions 和Qorvo 等公司的利益，這兩家公司都是蘋果的供應商。