SK海力士首席執行官郭魯正周三表示，在人工智能（AI）芯片的激烈競爭中，該公司成功佔據了領先地位。

　　郭魯正當天在公司總部與員工舉行的活動中表示：「我們完成了HBM3E的開發和商用化，保持並加強了高帶寬存儲器（HBM）的量產體系和競爭優勢。」

　　作為第五代HBM產品，HBM3E一直是SK海力士一直佔據主導地位的領域。今年3月，該公司開始向美國人工智能巨頭英偉達提供8層HBM3E芯片，這在業界尚屬首次，更先進的12層HBM3E芯片將於本月晚些時候發貨。

　　該公司還計劃在明年上半年生產16層的HBM3E產品，並在明年下半年推出第6代HBM產品HBM4。

　　SK海力士強勁的產品需求預計將推動2024年的業績。據分析師預測，SK海力士2024年的營業利潤將達到23.2萬億韓元，超過2018年創下的20.8萬億韓元的歷史最高紀錄。

　　在回應員工對與年度業績掛鉤的獎金越來越高的期望時，郭魯正說他將努力在農曆新年假期之前支付這筆錢，今年的農曆新年是在1月的最後一周。

　　他說：「從定性的角度來看，我知道（我們的員工）取得了人工智能領導地位，獲得了對競爭對手的競爭優勢。」他還表示，正在考慮額外發放特別獎金。

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責任編輯：於健 SF069