【券商聚焦】招銀國際期待半導體行業將迎來一系列高質量整合 新增“行業併購”投資主線

金吾財訊
2024-12-17

金吾財訊 | 招銀國際發佈中國半導體行業2025年展望,維持此前的三條投資主線推薦:1)人工智能主線;2)半導體產業鏈自主可控主題;3)高股息防禦策略。人工智能和半導體產業鏈自主可控這兩大主線是該行去年投資展望的首選,也是兩個全年最受市場關注的投資主題。另外,在“併購六條”、“科創板八條”等利好政策推動下,中國半導體行業的併購交易逐漸活躍起來。該行期待半導體行業將迎來一系列高質量的整合,進而帶動行業的發展。因此,該行新增了第四個“半導體行業併購”投資主線。資主線一:“人工智能”。維持對行業長期增長的積極展望;在多輪投資週期中把握機會。2024年,人工智能產業鏈核心受益標的表現亮眼,主要受益於算力基礎設施投資的大幅增加,推動產業鏈AI相關業務收入實現強勁增長。儘管一些投資人始終存有對AI發展可持續性的擔憂,該行依舊對該行業的長期發展前景充滿信心。投資主線二:“半導體產業鏈自主可控”。該行長期看好中國半導體產業鏈自主可控趨勢帶來的國產份額提升機會。地緣政治風險的加劇,驅使各主要經濟體將產業鏈發展的首要目標從提升生產效率轉向保證供應鏈安全上。投資主線三:“高股息防禦策略”。電信運營商因公司經營穩定、自由現金流強勁、股息收益率高、潛在股票回購、較不容易受國際形勢影響等優勢,仍受到部分偏好保守策略的投資人的青睞。投資主線四:“併購整合機遇”。2024年,在“併購六條”、“科創板八條”等利好政策推動下,中國半導體行業的併購交易逐漸活躍起來。該行期待半導體行業將迎來一系列高質量的整合,進而帶動行業的發展。該行認爲併購活動有望幫助相關公司:1)擴大客戶基礎和產品、技術組合;2)提升更大的市場份額;3)增強公司競爭和盈利能力。

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