金吾財訊 | 聯電(UMC)盤前升逾1%，截至發稿，報6.62美元。消息面上，據媒體報道，聯電奪得高通(QCOM)高性能計算(HPC)產品的先進封裝大單，預計將應用在AI PC、車用以及AI服務器市場，甚至包括HBM的整合。聯電未對單一客戶做出回應，但強調先進封裝是公司重點發展的方向，並會與智原、硅統等子公司及存儲供應夥伴華邦共同打造先進封裝生態系統。知情人士透露，高通計劃以定製化的Oryon架構核心委託台積電量產，並委託聯電進行先進封裝，預計將採用聯電的WoW Hybrid bonding製程。