金吾財訊 | 據媒體報道，聯電(UMC)奪得高通(QCOM)高性能計算（HPC）產品的先進封裝大單，預計將應用在AI PC、車用以及AI服務器市場，甚至包括HBM的整合。聯電未對單一客戶做出回應，但強調先進封裝是公司重點發展的方向，並會與智原、硅統等子公司及存儲供應夥伴華邦共同打造先進封裝生態系統。知情人士透露，高通計劃以定製化的Oryon架構核心委託臺積電量產，並委託聯電進行先進封裝，預計將採用聯電的WoW Hybrid bonding製程。分析認爲，高通採用聯電的先進封裝技術，將結合PoP封裝，取代傳統錫球焊接封裝模式，縮短芯片間信號傳輸距離，提升芯片計算效能。聯電具備生產中介層的設備和TSV製程技術，滿足了先進封裝製程量產的先決條件，這也是高通選擇聯電的主要原因。高通採用聯電先進封裝製程的新款高性能計算芯片有望在2025年下半年開始試產，並在2026年進入量產階段。