聯電(UMC.US)盤前續漲4%，報6.76美元。消息面上，據媒體報道，聯電奪得高通高性能計算(HPC)產品的先進封裝大單，預計將應用在AI PC、車用以及AI服務器市場，甚至包括HBM的整合。聯電未對單一客戶做出回應，但強調先進封裝是公司重點發展的方向，並會與智原、硅統等子公司及存儲供應夥伴華邦共同打造先進封裝生態系統。(格隆匯)
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