歷史總是驚人的相似！1985年，日本取代了美國成爲當時“世界最大芯片生產國”，美國下狠手，一紙禁令宣判了東芝的“死刑”，25年後，任正非收到來自一位日本大佬的警告：“若是歐美突然給華爲斷供了，那你們該如何自處？

上世紀80年代，日本的半導體產業迎來了前所未有的發展機遇。自20世紀70年代開始，日本政府就制定了一系列支持半導體產業發展的政策，通過設立國家實驗室、提供研發補貼等方式，爲半導體產業的發展提供了強有力的支持。

在政府的扶持下，以東芝、日立爲代表的日本企業開始在存儲芯片領域發力，特別是在動態隨機存取存儲器（DRAM）領域取得了重大突破。日本企業憑藉着精細的工藝和嚴格的質量管理，在全球市場上逐漸佔據優勢地位。

1985年，這個時間節點成爲了日本半導體產業發展的巔峯，日本半導體在全球市場的佔有率首次超越美國，成爲世界第一。在存儲芯片領域，日本企業的市場份額一度高達80%，其中東芝和日立的技術水平更是遠超美國同行。

然而，日本半導體產業的輝煌引起了美國的強烈不安。1985年，美國半導體產業協會以日本企業傾銷爲由，向美國政府提出申訴，指控日本企業採取不正當競爭手段。

美國政府迅速採取行動，通過外交施壓要求日本簽署《美日半導體協議》。這份協議的內容極其苛刻，要求日本必須確保美國芯片在日本市場的佔有率達到20%以上，同時限制日本企業在美國市場的定價權。

1987年，美國找到了重創日本半導體產業的突破口。東芝被指控向蘇聯出售用於製造潛艇螺旋槳的精密設備，違反了對蘇聯的禁運規定。美國以此爲由對東芝實施了全面制裁。

這場＂東芝事件＂成爲了美國打擊日本半導體產業的重要轉折點。美國不僅對東芝實施了嚴厲的懲罰措施，還藉機要求日本開放半導體市場，共享相關專利技術。

與此同時，美國開始扶植韓國半導體產業，向三星等韓國企業提供技術支持和市場準入。美國的這一舉動，實際上是在培養一個新的競爭對手來牽制日本。

在美國的多重打擊下，日本半導體企業的競爭優勢逐漸消失。到了90年代末期，韓國在半導體領域後來居上，而日本企業的市場份額開始大幅下滑。

回顧日本半導體產業的衰落過程，其最大的致命傷在於過度依賴美國市場。日本企業在發展過程中，將大量的產品銷往美國，這種高度依賴給了美國極大的制裁籌碼。

在覈心技術領域，日本企業雖然在製造工藝上領先，但在設計工具、關鍵設備等方面仍然依賴美國企業。這種技術依賴使得日本企業在面對美國製裁時，缺乏有效的應對手段。

更爲關鍵的是，日本在政治地位上的不對等，導致其在與美國的談判中始終處於弱勢。戰後的日美安保條約，使得日本在國防和外交政策上都不得不考慮美國的立場。

這種政治上的依附關係，直接影響到了產業政策的制定。面對美國的無理要求，日本政府往往選擇妥協，而不是堅持自己的立場。

如今，這種打壓手段正在重演，目標則轉向了中國的半導體產業。2022年，美國通過了《芯片與科學法案》，其核心目的是通過鉅額補貼提升美國本土的芯片製造能力。

這項法案不僅提供了527億美元的產業補貼，更重要的是設置了針對中國的限制條款。獲得補貼的企業在未來十年內不得在中國發展先進製程工藝，這實際上是一種變相的技術封鎖。

美國還在積極籌建＂芯片四方聯盟＂，試圖將韓國、日本和中國臺灣地區納入其勢力範圍。這種做法的目的很明顯，就是要構建一個排除中國的半導體供應鏈體系。

在具體操作層面，美國採取了全方位的打壓手段。從限制設備出口到阻止技術轉讓，從限制人才交流到打壓中國企業的國際合作，無所不用其極。

這些措施與當年對付日本時如出一轍，只是手段更加嚴厲，範圍更加全面。美國的目標很明確，就是要阻止中國在半導體領域實現技術突破和產業升級。

然而，現今的情況與80年代已經有了很大的不同。中國不僅擁有全球最大的半導體市場，還建立了相對完整的產業鏈。

從市場規模來看，中國的芯片需求量佔全球市場的比重超過一半。這種龐大的市場需求，使得任何排除中國的供應鏈整合都難以實現真正的效果。

從產業基礎來看，中國已經在部分領域實現了突破。特別是在成熟工藝領域，中國企業已經具備了一定的國際競爭力。