自研與合作並行 蘋果、博通競合關係走向何方

媒體滾動
2024-12-21

來源:中國經營報

本報記者 陳佳嵐 廣州報道

近日,彭博社報道稱,蘋果(AAPL.US)將在iPhone和旗下家居產品中採用自研芯片替代博通(AVGO.US)的產品,知情人士透露,蘋果已經花了好幾年時間開發代號爲Proxima的自研芯片,並雄心勃勃地計劃,該芯片從明年開始投入新產品中使用,替代目前博通供應的Wi-Fi/藍牙芯片。外界認爲,由於蘋果是博通最大的客戶之一,此舉預計將對博通產生影響。因爲蘋果自研Wi-Fi/藍牙芯片的消息,博通股價多次受到影響。

值得注意的是,儘管面臨蘋果自研芯片的競爭,博通並未完全失去與蘋果的合作機會。相反,媒體報道稱,蘋果公司正研發專門爲AI(人工智能)設計的服務器芯片,並正與博通合作開發該芯片的網絡技術。據悉,新款芯片的內部代號爲Baltra,預計到2026年可量產。

調研機構Omdia半導體首席分析師何暉對《中國經營報》記者分析稱,相比於Wi-Fi/藍牙芯片,人工智能芯片的難度要大得多,博通具備幫客戶定製ASIC(AI專用集成電路)芯片的能力,目前看幾大AI廠商都在和博通合作,這是一種更深層次的合作。

IT獨立評論員孫永傑對記者表示,鑑於蘋果與博通正在攜手開發人工智能芯片,並且博通在人工智能領域的業務增長勢頭強勁,預計將抵消蘋果放棄博通Wi-Fi/藍牙芯片帶來的部分負面業績影響。

蘋果:再被曝明年啓用自研Wi-Fi/藍牙芯片

彭博社報道稱,蘋果將於明年推出上述結合Wi-Fi和藍牙的自研芯片,用於新發布的家居設備,包括新版的蘋果電視機頂盒Apple TV和HomePod mini智能揚聲器。蘋果還計劃,明年晚些時候將該芯片投入新一代iPhone使用,並在2026年(即後年)用於iPad和Mac。

知情人士還稱,Proxima芯片投入使用標誌着蘋果高級副總裁Johny Srouji領導的硬件技術部門取得重大突破,和其他蘋果的自研芯片一樣,該芯片也由臺積電生產,但公司方面未透露該芯片的技術指標信息。

事實上,去年年初就傳出過蘋果計劃替換掉博通芯片的消息。當時彭博社稱,爲了掌握更多的芯片自主權,蘋果計劃在2025年改用自家的Wi-Fi/藍牙芯片。

天風國際證券分析師郭明錤在社交媒體平臺X上寫道:“在2025年下半年的新產品(例如iPhone 17)中,蘋果計劃使用自己的Wi-Fi芯片,這些芯片將由臺積電的N7工藝製造,並支持最新的Wi-Fi 7規格。預計蘋果幾乎所有產品在三年內都將採用內部Wi-Fi芯片。此舉將降低成本並增強蘋果的生態系統整合優勢。”

蘋果一直試圖把芯片抓在手中。此前,蘋果除了推出A系列和M系列SoC(系統級處理器)等級的自研芯片,還推出過電源管理芯片、屏幕驅動芯片、T系列安全芯片等,而在無線芯片積累方面,蘋果目前已擁有W系列和H系列自研芯片。2016年,蘋果第一款自研無線芯片W1與第一代AirPods同時問世;2017年,蘋果爲Apple Watch 3 研發了支持藍牙的W2芯片;2018年,蘋果又推出了W3芯片;2021年,大幅提升了無線連接表現的自研芯片H1問世。

博通:失之東隅,收之桑榆

博通一直是蘋果公司的主要供應商之一,其提供的組件最早可追溯到iPhone 3G這些旗艦產品,爲蘋果提供的組件包括觸摸屏控制器,無線充電裝置,最重要的是Wi-Fi和藍牙模塊。據博通財報,蘋果貢獻了博通2022財年和2023財年20%的營業收入。

目前,蘋果公司未就上述消息給予回應置評。不過,若消息屬實,則意味着,蘋果將掌控硬件設備連接到蜂窩網絡和Wi-Fi集線器的方式,而這對博通來說無疑是個壞消息。

美國銀行分析師Vivek曾預估,博通爲蘋果提供的每件設備的價值約爲30美元,假設有5—10美元的價值面臨風險,預計對博通營收的潛在影響約爲15億—25億美元。

記者留意到,博通近三年營收呈現持續增長態勢,2024財年,博通的淨營收爲515.74億美元,與2023財年的358.19億美元相比增長44%。

“對博通有影響,但影響並不是很大。”孫永傑對記者分析,蘋果儘管會採用自研的Wi-Fi/藍牙芯片取代博通的芯片,也需要較長時間,蘋果或許無法在首代Wi-Fi芯片上與博通產品相匹敵,會慢慢逐步進行替代。

此外,孫永傑表示:“除了Wi-Fi和藍牙模塊之外,博通還是蘋果的5G射頻(RF)芯片供應商。博通的射頻芯片設計和製造很複雜,短期內也不太可能被取代。爲此,如果蘋果採用自研芯片替代博通芯片,對博通會有一定損失但並非會涉及所有蘋果訂單組件。”

而在去年,蘋果與博通還簽署了價值數十億美元的協議,共同開發5G射頻組件。

蘋果公司近期在芯片領域動作頻頻,一方面計劃用自研芯片替代博通的產品,另一方面,近日還不斷有消息稱,蘋果與博通正合作研發AI芯片,展現出一種複雜的競合關係。而這也是蘋果自研芯片進程中的一步,預計新芯片將在2026年實現量產,採用的是臺積電先進的3納米制程技術。

Baltra芯片的推出將增強蘋果在AI領域的競爭力,特別是在支持Siri和其他AI驅動應用的能力上。通過設計專有硬件,蘋果確保了對隱私和安全的更大控制權,這是其生態系統的關鍵賣點。此外,Baltra芯片可能增強蘋果私有云計算系統的能力,實現更復雜的應用程序。

“一顆Wi-Fi芯片售賣才幾美元,而博通幫蘋果定製一顆ASIC芯片則需要幾千美元。”在何暉看來,博通與蘋果的合作是多方面的,博通與蘋果在ASIC芯片層面的合作會讓兩個公司間的合作金額更高。

據瞭解,博通控制了超過八成的AI專用集成電路芯片市場份額。

博通公司總裁兼首席執行官Hock Tan在財報電話會上回應稱,本公司與蘋果處於(持續)數年的(合作)承諾中。我們尊重蘋果這個“北美客戶”。未來三年,人工智能芯片的機會很大。預計2027年市場對定製款AI芯片的需求規模爲600億—900億美元。

而當前,得益於在AI芯片領域的技術地位,博通的人工智能業務銷售收入迎來較快增長,而公司股價和市值表現也十分強勁,市值突破了1萬億美元大關。

博通日前公佈的2024財年顯示,公司人工智能收入增長了220%,達122億美元。博通的人工智能收入增長部分來自以太網網絡部件,此外博通還與三家大型雲廠商合作開發定製AI芯片。定製或專用集成電路也叫ASIC,在AI場景區別於通用的GPU(圖形處理器)。

市場看好博通受益於AI基建投資需求,對抗英偉達,爲超大規模雲供應商定製芯片。

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責任編輯:李桐

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