美國商務部宣佈，已根據《芯片法案》爲德州儀器和Amkor分別提供16.1億美元和4.07億美元的直接撥款。這部分資金是在今年7月（Amkor）和8月（德州儀器）簽署的初步條款備忘錄以及完成盡職調查之後提供的，將根據兩者未來幾年內完成項目的階段情況支付資金。

《芯片法案》提供的補貼將支持德州儀器到2029年之間超過180億美元的投資，這是其在製造業更廣泛投資的一部分。涉及的三座300mm晶圓廠裏，其中兩座位於德克薩斯州的謝爾曼（SM1和SM2），一座位於猶他州的萊希（LFAB2）。隨着時間的推移，這些項目估計將創造2,000多個製造業工作崗位和數千個建築工作崗位。

今年10月，Amkor宣佈擴大與臺積電（TSMC）的夥伴關係，雙方已簽署合作備忘錄，將在美國亞利桑那州提供先進封裝測試服務，進一步擴大當地的半導體生態圈。臺積電將採用Amkor計劃在亞利桑那州皮奧里亞市興建的新工廠，提供一站式先進封裝與測試服務，以便支援其客戶，特別是選擇在臺積電鳳凰城先進晶圓製造廠製造芯片的客戶。

這次《芯片法案》提供給Amkor的補貼，就是支持亞利桑那州皮奧里亞市的新建先進封裝和測試設施，投資約20億美元，預計將創造約2,000個製造業工作崗位，在建設高峯期，將創造2,000多個建築工作崗位。

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